[發(fā)明專利]一種含控制元件的LED燈珠制作的模組

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• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN115411025A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王晟齊
• 申請（專利權(quán)）人: 王晟齊
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，包括：

LED支架；

LED芯片；

控制元件；

封裝膠；

線路板；

其特征是，所述的模組是所述的多個含控制元件的LED燈珠焊接在所述的線路板上形成的模組，LED燈珠的特征是LED芯片已用封裝膠封裝在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三個電極，LED支架上至少有兩個焊腳，至少有兩個焊腳已和電極形成導(dǎo)通，LED芯片及控制元件已固定在電極上，LED芯片及控制元件已通過電極連接成串聯(lián)連接結(jié)構(gòu)，至少有兩個焊腳和LED芯片及控制元件已通過電極形成導(dǎo)通連接，芯片與電極之間已用導(dǎo)線連接形成導(dǎo)通，或者已用焊錫連接形成導(dǎo)通，或者已用導(dǎo)電膠連接形成導(dǎo)通，所述的帶控制元件的LED燈珠制作的LED模組，是所述的多個帶控制元件的LED燈珠焊接在所述的線路板上形成的模組。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，所述的控制元件是電阻或電容或控制二級管。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，所述的芯片已被封裝膠封裝在支架上，所述的控制元件未被封裝膠封住仍裸露在外。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，所述的燈珠的支架上形成有凸起的樹脂已將LED芯片及控制元件分隔開，LED芯片發(fā)出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影響LED的發(fā)光。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的LED芯片固定在1號電極上，并通過焊線連接到1號和2號電極上，控制元件已固定在2號和3號電極上，控制元件已經(jīng)和2號及3號電極形成導(dǎo)通連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的LED芯片固定在1號和2號電極上，并已連接導(dǎo)通到1號和2號電極上，控制元件已固定在2號和3號電極上，控制元件已經(jīng)和2號及3號電極形成導(dǎo)通連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的LED支架是金屬鑲嵌在樹脂上形成的LED支架，或PCB類型的LED支架。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的控制元件和支架電極的導(dǎo)通連接是通過焊錫連接的，或者是通過導(dǎo)電膠連接的。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的燈珠是SMD貼片燈珠。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的支架是帶杯的支架，所述的燈珠的LED芯片已被封裝膠封裝在支架杯里，所述的控制元件在杯外的支架上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含控制元件的LED燈珠制作的模組，其特征在于，所述的支架表面是平面或近視平面結(jié)構(gòu)，所述的LED燈珠的LED芯片已被封裝膠封裝在支架的上表面，所述的控制元件在封裝膠外的支架上表面，裸露在外。