[發明專利]柔性載體位置校正裝置及方法

有效

• 申請號: 202110611365.8
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113050702B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華
• 申請（專利權）人: 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
• 主分類號: G05D3/12
• 分類號: G05D3/12;G06T7/70
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

本發明提供一種柔性載體位置校正裝置，包括：識別相機組、用于傳輸柔性載體的傳輸裝置、處理器單元、控制單元。本發明還提供一種柔性載體位置校正方法，包括以下步驟：S1、通過識別相機組進行識別，通過處理器單元進行計算得到位置偏差值；S2、通過識別相機組進行識別，通過處理器單元進行計算，得到傳輸偏差值；S3、通過處理器單元得到校正值，通過控制單元對柔性載體表面的邦定點的位置進行校正，使柔性載體表面的邦定點位于邦定位置。本發明通過識別相機組得到位置偏差值和傳輸偏差值，通過兩個偏差值計算得到校正值，根據校正值對柔性載體進行精準地位置校正，使柔性載體表面的邦定點準確地位于邦定位置。

技術領域

本發明涉及電子標簽封裝領域，特別涉及柔性載體位置校正裝置及方法。

背景技術

隨著半導體元件的廣泛使用，傳統的倒裝芯片(Flip-chip)生產方式漸漸無法滿足越來越高的產能需求，出現了直接粘片方式等新工藝，這些新工藝對生產設備的定位精度提出了更高的要求。

現有技術由于柔性載體的位置誤差較大，必須采用圖像識別方式進行校正，因直接粘片工藝的工藝限制，難以實現對柔性載體的直接識別，使用現有間接方式進行識別具有校正精度較低的缺點。

發明內容

本發明為解決上述問題，提供柔性載體位置校正裝置及方法。

為實現上述目的，本發明采用以下具體技術方案：

一種柔性載體位置校正裝置，包括：識別相機組、用于傳輸柔性載體的傳輸裝置、處理器單元、控制單元；

識別相機組用于對柔性載體表面的邦定點和傳輸裝置表面的標識進行識別，獲得柔性載體表面的邦定點的位置和傳輸裝置表面的標識的位置；

處理器單元用于根據識別相機組識別到的柔性載體表面的邦定點的位置和傳輸裝置表面的標識的位置，進行計算，獲得柔性載體表面的邦定點與傳輸裝置表面的標識之間的位置偏差值，以及傳輸裝置表面的標識與預設標識位置之間的傳輸偏差值；

控制單元用于根據位置偏差值和傳輸偏差值，驅動傳輸裝置進行傳輸，使柔性載體表面的邦定點位于邦定位置。

優選地，識別相機組包括固定在柔性載體的傳輸方向前端的前端識別相機、固定在柔性載體的傳輸方向后端的后端識別相機；后端識別相機用于對柔性載體表面的邦定點進行識別，獲得柔性載體表面的邦定點的位置，前端識別相機和后端識別相機用于同步對傳輸裝置表面的標識進行識別，獲得傳輸裝置表面的標識的位置。

優選地，傳輸裝置為真空鼓，真空鼓表面產生負壓，將柔性載體吸附在真空鼓的表面，通過旋轉帶動柔性載體進行傳輸。

優選地，傳輸裝置表面的標識為等間距標識組，相鄰兩個標識之間的距離為柔性載體表面的相鄰兩個邦定點之間的距離。

優選地，當傳輸裝置表面的一個標識位于邦定位置時，前端識別相機和后端識別相機的識別區域中心均對準傳輸裝置表面的其余標識中的一個，識別區域中心的位置為預設標識位置。

一種柔性載體位置校正方法，包括以下步驟：

S1、通過識別相機組進行識別，獲得柔性載體表面的邦定點的位置，以及位于識別區域內的傳輸裝置表面的標識的位置，通過處理器單元進行計算得到位置偏差值，位置偏差值為柔性載體表面的邦定點與最接近該邦定點的傳輸裝置表面的標識之間的距離；

S2、通過識別相機組進行識別，獲得傳輸裝置表面的標識的位置，通過處理器單元進行計算，得到傳輸裝置表面的標識與預設標識位置之間的傳輸偏差值；

S3、通過處理器單元對位置偏差值和傳輸偏差值進行計算，得到校正值，通過控制單元根據校正值驅動傳輸裝置進行傳輸，對柔性載體表面的邦定點的位置進行校正，使柔性載體表面的邦定點位于邦定位置。

優選地，S1步驟包括以下步驟：