[發明專利]電子組件和其上安裝有該電子組件的安裝板

在審

• 申請號: 202110609212.X
• 申請日: 2021-06-01
• 公開（公告）號: CN114242455A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 沈珉炅;趙范俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

提供一種電子組件和其上安裝有該電子組件的安裝板。所述電子組件包括：電容器主體；一對外電極，分別設置在所述電容器主體的端部上；一對金屬框架，所述一對金屬框架中的每個設置為連接到所述一對外電極中的相應一個；以及導電結合層，設置在所述外電極與所述金屬框架之間，并且具有不連續區域。

本申請要求于2020年9月9日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0115242號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件和其上安裝有該電子組件的安裝板。

背景技術

多層電容器由于其小尺寸和高容量而被用于各種電子裝置中。

近來，由于對環保車輛和電動車輛的興趣快速增長，車輛中的動力驅動系統的重要性正在增加，相應地，對于動力驅動系統所需的多層電容器的需求也在增加。

多層電容器需要具有高水平的熱可靠性、電可靠性和機械可靠性，使得它們可用作用于車輛的組件。

隨著車輛中的組件安裝密度的增大，需要一種多層電容器，該多層電容器可在實現高容量的同時易于安裝在有限的空間中，并且可高度抵抗振動和變形。

為改善抵抗這樣的振動和變形的耐久性，多層電容器可在使用金屬框架而與板間隔開的同時安裝在板上。

然而，在電子組件使用金屬框架的情況下，多層電容器的外電極與金屬框架之間的結合部可能由于板安裝期間的熱沖擊和機械沖擊而劣化。

在溫度循環環境中，由于熱膨脹系數的差異，在外電極與導電結合材料之間以及在金屬框架與導電結合材料之間可能發生劣化，并且多層電容器的粘合性可能在環境測試之后劣化。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種電子組件和其上安裝有電子組件的安裝板，該電子組件能夠改善多層電容器抵抗振動和變形的耐久性并且能夠防止粘合性在環境測試之后劣化，同時改善多層電容器與金屬框架之間的結合強度。

根據本公開的一方面，一種電子組件包括：電容器主體；一對外電極，分別設置在所述電容器主體的端部上；一對金屬框架，所述一對金屬框架中的每個設置為連接到所述一對外電極中的相應一個；以及導電結合層，設置在所述外電極與所述金屬框架之間，并且具有不連續區域。

所述不連續區域可形成為具有線性形狀。

所述不連續區域可形成為具有點狀形狀。

所述不連續區域可具有網格形狀。

所述不連續區域可包括形成為彼此間隔開的多個不連續區域。

在這種情況下，所述不連續區域可包括形成為在所述電容器主體的寬度方向上彼此間隔開的多個不連續區域。

另外，所述不連續區域可包括形成為在所述電容器主體的厚度方向上彼此間隔開的多個不連續區域。

所述電容器主體可包括介電層和多個內電極，所述多個內電極交替地設置且所述介電層介于相鄰的內電極之間。

所述外電極可包括：頭部，設置在所述電容器主體的一個表面上；以及帶部，從所述頭部延伸到所述電容器主體的上表面的一部分、下表面的一部分和兩個側表面的一部分。

所述金屬框架可包括：連接部，連接到所述頭部；以及安裝部，從所述連接部的下端彎曲并延伸。

此外，0.40≤A/(A+B)≤0.90，其中，A是導電結合層中的結合區域的總面積，B是導電結合層中的所述不連續區域的總面積。

根據本公開的另一方面，一種其上安裝有電子組件的安裝板包括：板，所述板的上表面上設置有多個電極焊盤；以及電子組件，所述一對金屬框架中的每個連接到所述多個電極焊盤中的相應一個。