[發明專利]電子組件和其上安裝有該電子組件的安裝板

在審

• 申請號: 202110609212.X
• 申請日: 2021-06-01
• 公開（公告）號: CN114242455A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 沈珉炅;趙范俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;金光軍

1.一種電子組件，包括：

電容器主體；

一對外電極，分別設置在所述電容器主體的端部上；

一對金屬框架，所述一對金屬框架中的每個設置為連接到所述一對外電極中的相應一個；以及

導電結合層，設置在所述外電極與所述金屬框架之間，并且具有不連續區域。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述不連續區域形成為具有線性形狀。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述不連續區域形成為具有點狀形狀。

4.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述不連續區域具有網格形狀。

5.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述不連續區域包括形成為彼此間隔開的多個不連續區域。

6.根據權利要求5所述的電子組件，其中，所述不連續區域包括形成為在所述電容器主體的寬度方向上彼此間隔開的多個不連續區域。

7.根據權利要求5所述的電子組件，其中，所述不連續區域包括形成為在所述電容器主體的厚度方向上彼此間隔開的多個不連續區域。

8.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述電容器主體包括介電層和多個內電極，所述多個內電極交替地設置且所述介電層介于相鄰的內電極之間。

9.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述外電極包括：

頭部，設置在所述電容器主體的端表面上；以及

帶部，從所述頭部延伸到所述電容器主體的上表面的一部分、下表面的一部分和兩個側表面的一部分。

10.根據權利要求9所述的電子組件，其中，所述金屬框架包括：

連接部，連接到所述頭部；以及

安裝部，從所述連接部的下端彎曲并延伸。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的電子組件，其中，0.40≤A/(A+B)≤0.90，其中，A是所述導電結合層中的結合區域的總面積，并且B是所述導電結合層中的所述不連續區域的總面積。

12.一種其上安裝有電子組件的安裝板，包括：

板，所述板的上表面上設置有多個電極焊盤；以及

根據權利要求1至11中任一項所述的電子組件，所述一對金屬框架中的每個連接到所述多個電極焊盤中的相應一個。

13.一種電子組件，包括：

一對金屬框架，均具有連接表面，所述一對金屬框架彼此間隔開并且設置為使得所述連接表面彼此面對；

導電結合層，設置在所述連接表面中的每個上，所述導電結合層具有不連續地設置的多個導電結合部；以及

電容器，具有設置在所述電容器的相對的端表面上的一對外電極，所述電容器設置在所述一對金屬框架之間，使得所述一對外電極分別接觸相應的金屬框架的所述多個導電結合部。

14.根據權利要求13所述的電子組件，其中，所述導電結合部彼此間隔開。

15.根據權利要求13所述的電子組件，其中，所述一對外電極中的一個被所述多個導電結合部覆蓋的總面積在相應外電極的面向所述連接表面的總面積的40％至90％的范圍內。

16.根據權利要求13所述的電子組件，其中，所述電容器是多層陶瓷電容器。

17.根據權利要求13所述的電子組件，其中，所述多個導電結合部中的每個具有多邊形形狀。