[發明專利]應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝在審

申請號：	202110606186.5	申請日：	2021-06-01
公開（公告）號：	CN113411969A	公開（公告）日：	2021-09-17
發明（設計）人：	葛振國	申請（專利權）人：	高德（無錫）電子有限公司
主分類號：	H05K3/00	分類號：	H05K3/00
代理公司：	無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104	代理人：	殷紅梅;涂三民
地址：	214101 江蘇省無錫***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	應用于改善 ldd 流程鐳射孔塞孔假露工藝
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【說明書】：

本發明涉及一種應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，包括以下步驟：在經過鐳射打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗；采用200目網版，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳，印刷線速度控制在2~4m/min.印刷刮刀以及墨刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在2~20°，印刷刮刀與墨刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa；曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~50；顯影點控制在30?50%，顯影線速控制在3?4m/min；重復以上步驟的次數為至少2次，完成改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝。本發明步驟少、操作簡單，采用本發明的工藝，可大幅度降低由于塞孔假露而導致的不良率。

技術領域

本發明屬于印刷線路板生產技術領域，具體地說是一種應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝。

背景技術

隨著工業技術的進步發展，印刷線路板的使用廠家對產品的要求越來越高，使用廠家明確要求鐳射孔不允許假露，業內為了克服LDD（鐳射直接打孔）流程塞孔假露，通過調整下墨量，雖然塞孔假露可以克服，但是其他零件孔避免不了有孔內油墨，導致上錫不良而報廢。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種步驟少、操作簡單、可大幅度降低由于塞孔假露而導致的不良率的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝。

按照本發明提供的技術方案，所述應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，該工藝包括以下步驟：

a、防焊前處理：在經過鐳射打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗，超聲波功率控制在6-12W，超聲波頻率控制在24-26Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0-3.0m/min，可以確保鐳射孔內無異物堵塞；

b、防焊印刷：采用200目網版，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳，印刷線速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在2~20°，印刷刮刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀與印刷線路板半成品的夾角的角度控制在2~20°，墨刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa；

c、防焊曝光：曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~50，可以避免顯影后油墨脫落缺陷并可降低曝光時鐳射孔內油墨曝死缺陷，從而避免顯影不潔；

d、防焊顯影：顯影點控制在30%-50%，顯影線速控制在3-4m/min，使得鐳射孔內油墨充分與顯影藥水接觸，又可避免油墨脫落而導致的不良現象；

e、重復步驟a至步驟d的次數為至少2次，完成改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝。