[發明專利]應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝在審
| 申請號： | 202110606186.5 | 申請日： | 2021-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN113411969A | 公開（公告）日： | 2021-09-17 |
| 發明（設計）人： | 葛振國 | 申請（專利權）人： | 高德（無錫）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 改善 ldd 流程 鐳射 孔塞孔假露 工藝 | ||
1.一種應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：
a、防焊前處理：在經過鐳射打孔后，將印刷線路板半成品進行超聲波水洗，超聲波功率控制在6-12W，超聲波頻率控制在24-26Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0-3.0m/min；
b、防焊印刷：采用200目網版，印刷刮刀與墨刀需呈八字腳，印刷線速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在2~20°，印刷刮刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀與印刷線路板半成品的夾角的角度控制在2~20°，墨刀的壓力控制在0.2~0.3Mpa；
c、防焊曝光：曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~50；
d、防焊顯影：顯影點控制在30%-50%，顯影線速控制在3-4m/min；
e、重復步驟a至步驟d的次數為至少2次，完成改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝。
2.根據權利要求1所述的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是：步驟a中，超聲波功率控制在9-12W，超聲波頻率控制在24-25Hz，印刷線路板半成品運行線速度控制在2.0-2.5m/min。
3. 根據權利要求1所述的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是：步驟b中，印刷線速度控制在2~3m/min. 印刷刮刀與印刷線路板半成品的夾角角度控制在10~20°，印刷刮刀的壓力控制在0.2~0.25Mpa，墨刀與印刷線路板半成品的夾角的角度控制在10~20°，墨刀的壓力控制在0.2~0.25Mpa。
4.根據權利要求1所述的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是：步驟c中，曝光能量控制在900~1000mJ/S，曝光機的精準對準度控制在30~40。
5.根據權利要求1所述的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是：步驟d中，顯影點控制在30%-40%，顯影線速控制在3-3.5m/min。
6.根據權利要求1所述的應用于改善LDD流程鐳射孔塞孔假露的工藝，其特征是：步驟e中，重復步驟a至步驟d的次數為2-4次。
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