[發明專利]一種芯片檢測分選設備

有效

• 申請號: 202110605814.8
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113426701B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 歐志榮;劉旭海;溫志剛;唐政;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族電機科技有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

1.一種芯片檢測分選設備，用于對承載于芯片夾具上的芯片進行檢測分選，芯片夾具承載于芯片載具上，其特征在于：該芯片檢測分選設備包括：吸取檢測組件、滾輪流道組件、芯片料盤放置組件和相機模組；所述吸取檢測組件包括運動平臺、設置在運動平臺上的檢測模塊和吸附件，所述運動平臺帶動檢測模塊和吸附件進行平移；所述芯片料盤放置組件包括用于放置芯片的若干個芯片料盤；

所述滾輪流道組件用于承接芯片載具，并使芯片夾具與所述芯片載具相分離，待芯片被吸取后芯片夾具復位；

所述相機模組用于檢測吸附件的位置和角度信息；

所述檢測模塊用于對芯片進行檢測，在檢測符合要求后進行等級識別，并確定芯片和芯片料盤的位置信息；

根據所述吸附件的位置和角度信息、以及芯片和芯片料盤的位置信息，運動平臺驅動所述吸附件平移吸取芯片，并將芯片放置在對應級別的所述芯片料盤上；

所述芯片料盤放置組件還包括支撐架，所述芯片料盤位于所述支撐架上；所述支撐架上還設置有與所述芯片料盤相對應的快速接頭模塊、以及連接所述快速接頭模塊的手動閥；

所述支撐架包括相對設置的滑塊支撐板、連接滑塊支撐板的壓力開關座，所述滑塊支撐板通過固定安裝塊設置在機架上；

所述快速接頭模塊包括設置在壓力開關座的若干個第一快速接頭、以及設置在滑塊支撐板的第二快速接頭，所述滑塊支撐板上還設置有連接所述第二快速接頭的匯板組件，所述匯板組件上的分接頭與所述手動閥的下接頭連接；

所述手動閥連接所述第一快速接頭，所述第一快速接頭吸附所述芯片料盤。

2.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述檢測模塊包括設置在所述運動平臺的AOI檢測相機和定位檢測相機，所述AOI檢測相機用于對芯片進行AOI檢測，所述定位檢測相機用于對芯片進行等級識別，并確定芯片和芯片料盤的位置信息。

3.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述滾輪流道組件包括分揀輸送線、設置在分揀輸送線上的載具定位模塊、載具阻擋模塊及載具推出模塊；所述載具定位模塊用于對芯片載具進行定位，并使芯片夾具和芯片載具相分離后并復位；所述載具阻擋模塊用于對芯片載具進行阻擋；所述載具推出模塊用于將芯片分離后的芯片載具推出分揀輸送線。

4.根據權利要求3所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述載具推出模塊包括推出氣缸、與所述推出氣缸的連接線規滑塊、設置在所述線規滑塊上的推座，所述推座上設置有推板、及帶動所述推板升降運動的推板升降氣缸。

5.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述相機模組包括視覺安裝板、同軸設置在所述視覺安裝板的相機、鏡頭及環形光源，所述鏡頭位于所述相機和環形光源之間，所述相機與芯片的位置相對應。

6.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述芯片檢測分選設備還包括用于裝載芯片載具的下料升降組件，所述下料升降組件包括升降模組、設置在所述升降模組上的夾具工裝；所述夾具工裝通過安裝支撐板與升降模組連接，所述安裝支撐板上設置與所述夾具工裝滑動配合的平移模組；所述夾具工裝和升降模組之間還設置有拖鏈。

7.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述芯片檢測分選設備還包括用于對所述吸附件進行打磨的吸嘴打磨組件，所述吸嘴打磨組件包括打磨板、設置在所述打磨板上的打磨臺，所述打磨臺上設置有用于吸塵的吸塵環、及與所述吸塵環位置相對應的快速接頭。

8.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述芯片檢測分選設備還包括用于放置不同型號吸嘴的吸嘴放置架，所述吸嘴放置架包括吸嘴底板、設置在所述吸嘴底板的支撐桿、與所支撐桿連接的放料板；所放料板用于放置吸嘴，并與支撐桿之間還設置調節板。

9.根據權利要求1所述的芯片檢測分選設備，其特征在于：所述芯片檢測分選設備還包括用于檢測吸嘴壓力的吸嘴壓力檢測組件，所述吸嘴壓力檢測組件包括稱重底板、設置在稱重底板上的傳感器安裝板，所述傳感器安裝板上設置有壓力傳感器，所述壓力傳感器上連接有按片。