[發明專利]一種四合一燈的小間距共陰節能軟模組

在審

• 申請號: 202110605023.5
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113363246A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 黃伯威
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫彩晨科技有限公司;江西鑫彩晨光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18;G09F9/33;G09F9/30
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

本發明涉及一種四合一燈的小間距共陰節能軟模組，包括軟質材料制成的PCB電路板和邊框；PCB電路板的正面均勻設置有多個燈珠安裝區，燈珠安裝區均安裝有LED燈珠，PCB電路板的背面上焊接有電子元器件和接口；LED燈珠包括四組RGB芯片，每組RGB芯片包括一個紅光子芯片、一個綠光子芯片和一個藍光子芯片；燈珠安裝區具有二個負極焊盤和六個正極焊盤；LED燈珠的RGB芯片采用共陰極設置，LED燈珠的兩個負極和六個正極分別與燈珠安裝區的二個負極焊盤和六個正極焊盤連接。該小間距共陰節能軟模組，由于LED燈珠包括四個共陰極的RGB芯片，減少了焊盤的數量，具有布線簡單和成本低的優點，采用共陰方案的節能設計，減少了燈板的發熱量和整個燈板的功耗。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，尤其涉及一種四合一燈的小間距共陰節能軟模組。

背景技術

LED屏幕是通過LED燈的亮、滅來顯示文字、圖像、動畫等各種信息的顯示屏，隨著LED技術的成熟與普及，LED屏幕應用越來越廣。LED屏幕可實現對多種信息呈現模式的不同形式間的轉化，并在室內、室外均可使用，有其他顯示屏不可比擬的優勢。其憑借光亮強度高、工作耗功較小、電壓需求低、設備小巧便捷、使用年限長、耐沖擊穩定、抗外界干擾強的特點，快速發展并廣泛應用于各個領域。

現有的LED屏幕包括PCB電路板，PCB電路板的正面設置有多個燈珠，每個燈珠只有一組RGB芯片，而一組RGB芯片具有一個負極和三個正極，四個RGB芯片總共具有四個負極和十二個正極。其存在的問題有：(1)現有LED屏幕的PCB電路板上的焊盤數量多，密度大，造成PCB電路板布線困難。(2)PCB電路板布線布線復雜，導致PCB電路板發熱量和功耗大。(3)各個燈珠之間排列緊密，間隙小，導致LED模組無法向前彎折。(4)PCB電路板背面的電子元器件雜亂無章，導致LED模組無法彎折。(5)LED模組向前或向后彎折的角度小。

因此亟需提供一種布線簡單、功耗低、能夠前后彎折的四合一燈的小間距共陰節能軟模組。

發明內容

(一)要解決的技術問題

鑒于現有技術的上述缺點、不足，本發明提供一種四合一燈的小間距共陰節能軟模組，其解決了現有的LED模組焊盤密度大，布線困難，以及PCB電路板功耗大的技術問題。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：

本發明實施例提供一種四合一燈的小間距共陰節能軟模組，所述小間距共陰節能軟模組包括軟質材料制成的PCB電路板和邊框；

所述PCB電路板的正面均勻設置有多個燈珠安裝區，所述燈珠安裝區安裝有LED燈珠，所述PCB電路板的背面焊接有電子元器件和接口，所述PCB電路板的背面的邊緣安裝有所述邊框；

所述LED燈珠包括第一RGB芯片、第二RGB芯片、第三RGB芯片和第四RGB芯片，所述第一RGB芯片、第二RGB芯片、第三RGB芯片和第四RGB芯片均包括一個紅光子芯片、一個綠光子芯片和一個藍光子芯片；

所述燈珠安裝區具有二個負極焊盤和六個正極焊盤；

其中，所述第一RGB芯片和所述第二RGB芯片的負極連接在一起后與一個所述負極焊盤連接，所述第三RGB芯片和所述第四RGB芯片的負極連接在一起后與另一個所述負極焊盤連接；第一RGB芯片和所述第三RGB芯片的紅光子芯片、綠光子芯片和藍光子芯片的正極分別連接在一起后，再分別與三個所述正極焊盤連接，所述第二RGB芯片和所述第四RGB芯片的紅光子芯片、綠光子芯片和藍光子芯片的正極分別連接在一起后，再分別與另外三個所述正極焊盤連接。

可選地，所述LED燈珠安裝在所述燈珠安裝區上時，相鄰的所述LED燈珠之間存在0.2mm-0.3mm的間隙。

可選地，所述電子元器件沿所述PCB電路板的寬度方向布置，且排列均勻。