[發(fā)明專利]一種四合一燈的小間距共陰節(jié)能軟模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110605023.5
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113363246A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃伯威
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鑫彩晨科技有限公司;江西鑫彩晨光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18;G09F9/33;G09F9/30
• 代理公司: 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

1.一種四合一燈的小間距共陰節(jié)能軟模組，其特征在于：所述小間距共陰節(jié)能軟模組(1)包括軟質(zhì)材料制成的PCB電路板(2)和邊框(3)；

所述PCB電路板(2)的正面均勻設(shè)置有多個(gè)燈珠安裝區(qū)(4)，所述燈珠安裝區(qū)(4)安裝有LED燈珠(5)，所述PCB電路板(2)的背面焊接有電子元器件和接口，所述PCB電路板(2)的背面的邊緣安裝有所述邊框(3)；

所述LED燈珠(5)包括第一RGB芯片(6)、第二RGB芯片(7)、第三RGB芯片(8)和第四RGB芯片(9)，所述第一RGB芯片(6)、第二RGB芯片(7)、第三RGB芯片(8)和第四RGB芯片(9)均包括一個(gè)紅光子芯片、一個(gè)綠光子芯片和一個(gè)藍(lán)光子芯片；

所述燈珠安裝區(qū)(4)具有二個(gè)負(fù)極焊盤和六個(gè)正極焊盤；

其中，所述第一RGB芯片(6)和所述第二RGB芯片(7)的負(fù)極連接在一起后與一個(gè)所述負(fù)極焊盤連接，所述第三RGB芯片(8)和所述第四RGB芯片(9)的負(fù)極連接在一起后與另一個(gè)所述負(fù)極焊盤連接；第一RGB芯片(6)和所述第三RGB芯片(8)的紅光子芯片、綠光子芯片和藍(lán)光子芯片的正極分別連接在一起后，再分別與三個(gè)所述正極焊盤連接，所述第二RGB芯片(7)和所述第四RGB芯片(9)的紅光子芯片、綠光子芯片和藍(lán)光子芯片的正極分別連接在一起后，再分別與另外三個(gè)所述正極焊盤連接。

2.如權(quán)利要求1所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述LED燈珠(5)安裝在所述燈珠安裝區(qū)(4)上時(shí)，相鄰的所述LED燈珠(5)之間存在0.2mm-0.3mm的間隙。

3.如權(quán)利要求1所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述電子元器件沿所述PCB電路板(2)的寬度方向布置，且排列均勻。

4.如權(quán)利要求3所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述電子元器件包括行驅(qū)動(dòng)芯片IC(12)和列驅(qū)動(dòng)芯片IC(13)，所述行驅(qū)動(dòng)芯片IC(12)和所述列驅(qū)動(dòng)芯片IC(13)均采用QFN封裝工藝制造而成。

5.如權(quán)利要求1所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述邊框(3)為硅膠框。

6.如權(quán)利要求5所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述邊框(3)包括兩條長邊和兩條短邊；

所述長邊的背面沿所述邊框(3)的寬度方向開設(shè)有多條第一凹槽(15)，所述短邊的背面沿所述邊框(3)的長度方向開設(shè)有多條第一凹槽(15)，所述第一凹槽(15)的截面呈“V”形；

在相鄰的所述第一凹槽(15)之間，所述邊框(3)的背面開設(shè)有X形凹槽(17)。

7.如權(quán)利要求6所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述邊框(3)的所述長邊的正面沿所述邊框(3)的寬度方向開設(shè)有多條第二凹槽(16)，所述第二凹槽(16)的截面呈“V”形。

8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的小間距LED軟模組，其特征在于：所述PCB電路板(2)的背面的四周焊接多個(gè)安裝柱(14)，所述邊框(3)上對應(yīng)所述安裝柱(14)位置處開設(shè)有容納孔，所述容納孔內(nèi)容置有磁鐵，所述容納孔的底部還設(shè)置有半徑小于所述容納孔的通孔，所述多個(gè)安裝柱(14)一一對應(yīng)地穿過所述通孔并與所述容納孔內(nèi)的所述磁鐵連接，從而將所述PCB電路板(2)和所述邊框(3)固定在一起。