[發(fā)明專利]一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110603721.1
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113292839B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設計）人: 陳功田;李海林;李鐸;胡文彬;張楨;廖海娟
• 申請（專利權）人: 郴州功田電子陶瓷技術有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L79/04;C08L79/08;C08L77/10;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

本發(fā)明公開一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物，包括有以下質(zhì)量份組分：改性聚苯醚20?100份，改性聚丁二烯20?80份，聚對苯甲酰胺10?50份，活性酯1?5份，氰酸酯15?70份，雙馬來酰亞胺10?50份，紫外線吸收劑1?2份,填充劑1?50份，固化促進劑1?5份，引發(fā)劑1?5份,分散劑1?5份。應用本發(fā)明的配方所獲得樹脂組合物制得的基板具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、更低的熱膨脹系數(shù)、更高的韌性、更低的吸水率、優(yōu)良的耐濕性以及優(yōu)良的阻燃性。本發(fā)明的樹脂組合物可用于層壓板、集成電路封裝、基材的高密度互聯(lián)及高密度互聯(lián)網(wǎng)等領域，具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發(fā)明涉及封裝基材領域技術，尤其是指一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物。

背景技術

印刷電路板被廣泛用于便攜用電子設備等電子設備。隨著近年來便攜用電子設備等的高功能化而推進信號的高頻化，高頻基板材料技術得到廣泛研究，具有低介電常數(shù)(low-k)與低系數(shù)的介電損耗因子(dielectric?dissipation?factor)性質(zhì)的材料已逐步進入產(chǎn)品實際應用階段。

早期高頻基板材料都以聚氧化二甲苯樹脂(PPE)及環(huán)氧樹脂改性為主，但是，上述樹脂改性后的介電常數(shù)與介電損耗因子仍太高，并且，環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)密度高，內(nèi)應力大，所得產(chǎn)品韌性不足，脆性大，抗沖擊性差，限制了其在許多方面的應用。因此，有必要研發(fā)一種具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良耐濕性、高韌性、優(yōu)良阻燃性以及良好的介電性能的樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物，其能有效解決高頻基板材料介電常數(shù)與介電損耗因子太高，內(nèi)應力大，導致韌性不足，脆性大，抗沖擊性差的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術方案：

一種應用于高密度互聯(lián)基材的樹脂組合物，包括有以下質(zhì)量份組分：改性聚苯醚20-100份，改性聚丁二烯20-80份，聚對苯甲酰胺10-50份，活性酯1-5份，氰酸酯15-70份，雙馬來酰亞胺10-50份，紫外線吸收劑1-2份,填充劑1-50份，固化促進劑1-5份，引發(fā)劑1-5份,分散劑1-5份。

作為一種優(yōu)選方案，所述改性聚苯醚為環(huán)氧改性聚苯醚，烯丙基改性聚苯醚，氰酸酯改性聚苯醚，BT樹脂改性聚苯醚，羥基改性聚苯醚和BMI改性聚苯醚中的任意一種。

作為一種優(yōu)選方案，所述改性聚丁二烯為端羥基聚丁二烯。

作為一種優(yōu)選方案，所述活性酯為雙酚A型活性酯。

作為一種優(yōu)選方案，所述氰酸酯為固態(tài)的氰酸酯，其為雙酚E型氰酸酯，雙酚A型氰酸酯，雙環(huán)戊二烯雙酚型氰酸酯，雙酚M型氰酸酯，雙酚F型氰酸酯的一種或多種混合。

作為一種優(yōu)選方案，所述雙馬來酰亞胺結構式為

式一中R₁或/和R₂為芳基或芳烷基。

作為一種優(yōu)選方案，所述紫外線吸收劑為2-(2’-羥基-3’，5’-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑，所述引發(fā)劑為α,α’-二(叔丁基過氧化間異丙基)苯，所述分散劑為硬脂酸單甘油酯(GMS)或三硬脂酸甘油酯(HTG)或含有羥基官能團的酸性共聚物的烷基銨鹽溶液。

作為一種優(yōu)選方案，所述填充劑為納米級的填充劑，其為二氧化硅、三氧化二鋁、滑石粉、碳酸鈣、蒙脫土、高嶺土中的一種或者兩種以上的混合物。

作為一種優(yōu)選方案，所述固化促進劑為2-乙基-4甲基-咪唑(2E4MZ)以及2-甲基咪唑，辛酸、硬脂酸、乙酰丙酮鈷、環(huán)烷酸、水楊酸，三苯基膦(PP)、三丁基膦，鋅、銅、鈷、鋰、鎂、鈣以及鋇的有機金屬鹽中的一種或者兩種以上的混合物。