[發明專利]一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物

有效

• 申請號: 202110603721.1
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113292839B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 陳功田;李海林;李鐸;胡文彬;張楨;廖海娟
• 申請（專利權）人: 郴州功田電子陶瓷技術有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L79/04;C08L79/08;C08L77/10;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/26
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 吳成開;徐勛夫

1.一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：包括有以下質量份組分：改性聚苯醚20-100份，改性聚丁二烯20-80份，聚對苯甲酰胺10-50份，活性酯1-5份，氰酸酯15-70份，雙馬來酰亞胺10-50份，紫外線吸收劑1-2份,填充劑1-50份，固化促進劑1-5份，引發劑1-5份,?分散劑1-5份；所述改性聚苯醚為環氧改性聚苯醚，烯丙基改性聚苯醚，氰酸酯改性聚苯醚，BT樹脂改性聚苯醚，羥基改性聚苯醚和BMI改性聚苯醚中的任意一種；所述改性聚丁二烯為端羥基聚丁二烯。

2.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述活性酯為雙酚A型活性酯。

3.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述氰酸酯為固態的氰酸酯，其為雙酚E型氰酸酯，雙酚A型氰酸酯，雙環戊二烯雙酚型氰酸酯，雙酚M型氰酸酯，雙酚F型氰酸酯的一種或多種混合。

4.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺結構式為

（式一）；

式一中R₁和R₂為芳基或芳烷基。

5.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述紫外線吸收劑為2-（2’-羥基-3’，5’-二叔苯基）-5-氯化苯并三唑，所述引發劑為α,α’-二(叔丁基過氧化間異丙基)苯，所述分散劑為硬脂酸單甘油酯（GMS）或三硬脂酸甘油酯（HTG）。

6.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述填充劑為納米級的填充劑，其為二氧化硅、三氧化二鋁、滑石粉、碳酸鈣、蒙脫土、高嶺土中的一種或者兩種以上的混合物。

7.根據權利要求1所述的一種應用于高密度互聯基材的樹脂組合物，其特征在于：所述固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)以及2-甲基咪唑，辛酸、硬脂酸、乙酰丙酮鈷、環烷酸、水楊酸，三苯基膦(PP)、三丁基膦，鋅、銅、鈷、鋰、鎂、鈣以及鋇的有機金屬鹽中的一種或者兩種以上的混合物。