[發明專利]一種金手指引線的加工方法和電路板

有效

• 申請號: 202110603216.7
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113473741B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 肖建文;梁江;石肇佟;陳前房
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/10;H05K3/04;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 梁美玲

本發明涉及電路板加工工藝技術領域，特別是涉及一種金手指引線的加工方法和電路板，該方法包括：S1：鑼機采用在銅層上粗撈以撈出金手指引線輪廓；S2：鑼機對S1撈出的金手指引線輪廓進行修邊，銑刀包括右旋銑刀和左旋銑刀，鑼機先用右旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用左旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線；或鑼機先用左旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用右旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線；粗撈所撈除的銅層比第一修邊所修除的銅層多，第一修邊所修除的銅層比第二修邊所修除的銅層多，該方法能加工出精度高的金手指引線，且具有生產速度快和容易操作的優點。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種金手指引線的加工方法和電路板。

背景技術

由于電路板上的金手指引線無導角要求，會采用普通銑刀及鑼帶來鑼出金手指引線。但是，當金手指引線無蓋油墨時，用銑刀直接鑼銅所得的金手指引線則容易有如圖1和圖2所示的銅卷及殘銅2，組裝時，金手指引線插到卡槽中，其銅卷及殘銅脫落導致短路燒板。

為防止鑼引線銅時產生銅卷及殘銅，現有技術采用蝕刻引線的方法來生產，但是蝕刻金手指引線的方式存在不足之處：蝕刻金手指引線與鑼基板程序需分開進行，增加了生產時間；并且，蝕刻金手指引線的方法不但增加流程，且增加了生產成本及生產周期，大大降低了電路板的生產時間。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種金手指引線的加工方法，該方法能加工出精度高的金手指引線，且具有生產速度快和容易操作的優點。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

提供一種金手指引線的加工方法，

在基板上鍍銅層；

根據待加工金手指引線的線路，在數控編碼器上編寫加工程序；

將數控編碼器與鑼機連接，所述鑼機根據加工程序在銅層上加工金手指引線，所述加工步驟包括：

S1：所述鑼機采用多韌刀在所述銅層上粗撈，撈出金手指引線輪廓；

S2：所述鑼機采用銑刀對S1撈出的金手指引線輪廓進行修邊，所述銑刀包括右旋銑刀和左旋銑刀，所述鑼機先用右旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用左旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線；

或所述鑼機先用左旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用右旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線。

所述粗撈所撈除的銅層比所述第一修邊所修除的銅層多，所述第一修邊所修除的銅層比所述第二修邊所修除的銅層多。

進一步地，所述粗撈沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.25mm距離的銅層。

進一步地，所述S2中，先對金手指引線輪廓進行兩次的第一修邊，再對第一修邊后的金手指引線輪廓進行一次的第二修邊。

進一步地，兩次的第一修邊中，首次的第一修邊沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.1mm距離的銅層，再次的第一修邊沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.025mm距離的銅層。

進一步地，所述鑼機的主軸具有反轉功能，所述左旋銑刀或所述右旋銑刀連接在所述主軸上，當所述左旋銑刀切換為所述右旋銑刀時，或所述右旋銑刀切換為所述左旋銑刀時，所述鑼機的主軸開啟反轉功能。

進一步地，所述數控編碼器通過服務器來與所述鑼機連接。

進一步地，加工所述金手指引線的加工程序合并到基板的鑼帶中。

進一步地，所述多韌刀的刀徑是1.5mm。