[發明專利]一種金手指引線的加工方法和電路板

有效

• 申請號: 202110603216.7
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113473741B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 肖建文;梁江;石肇佟;陳前房
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/10;H05K3/04;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 梁美玲

1.一種金手指引線的加工方法，其特征在于：

在基板上鍍銅層；

根據待加工金手指引線的線路，在數控編碼器上編寫加工程序；

將數控編碼器與鑼機連接，所述鑼機根據加工程序在銅層上加工金手指引線，所述加工步驟包括：

S1：所述鑼機采用多韌刀在所述銅層上粗撈，撈出金手指引線輪廓；

S2：所述鑼機采用銑刀對S1撈出的金手指引線輪廓進行修邊，所述銑刀包括右旋銑刀和左旋銑刀，所述鑼機先用右旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用左旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線；

或所述鑼機先用左旋銑刀對金手指引線輪廓進行第一修邊，再用右旋銑刀對第一修邊后的金手指引線輪廓進行第二修邊，制得金手指引線；

先對金手指引線輪廓進行兩次的第一修邊，再對第一修邊后的金手指引線輪廓進行一次的第二修邊；

兩次的第一修邊中，首次的第一修邊沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.1mm距離的銅層，再次的第一修邊沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.025mm距離的銅層；

所述粗撈所撈除的銅層比所述第一修邊所修除的銅層多，所述第一修邊所修除的銅層比所述第二修邊所修除的銅層多。

2.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：所述粗撈沿基板板邊到基板板內的方向撈除0.25mm距離的銅層。

3.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：所述鑼機的主軸具有反轉功能，所述左旋銑刀或所述右旋銑刀連接在所述主軸上，當所述左旋銑刀切換為所述右旋銑刀時，或所述右旋銑刀切換為所述左旋銑刀時，所述鑼機的主軸開啟反轉功能。

4.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：所述數控編碼器通過服務器來與所述鑼機連接。

5.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：加工所述金手指引線的加工程序合并到基板的鑼帶中。

6.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：所述多韌刀的刀徑是1.5mm。

7.根據權利要求1所述的金手指引線的加工方法，其特征在于：所述右旋銑刀的刀徑是1.4mm，所述左旋銑刀的刀徑是1.4mm。

8.一種電路板，其特征在于：采用權利要求1-7任一項所述的金手指引線的加工方法所加工出的電路板。