[發明專利]一種同孔異網及雙面插針背板的制作方法

在審

• 申請號: 202110602426.4
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113347807A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 王運玖;吳傳亮;周建軍;李代敏
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 廣東普潤知識產權代理有限公司 44804
• 代理人: 寇闖

本發明公開是關于一種同孔異網及雙面插針背板的制作方法，涉及印制電路板制造技術領域。根據圖紙設計疊層結構，調整壓合結構；層壓后切片確認板厚和介質厚度；通過第一控深鉆實現第一面的金屬化大孔的鉆孔，通過第二控深鉆實現第二面的金屬化大孔的鉆孔，通過第三控深鉆在背鉆大孔內背鉆透光的非金屬化小孔；通過多次沉銅和多次小電流調頭鍍的方式實現孔金屬化；實現外層圖形的制作并鍍銅錫；通過第四控深鉆將金屬化后的控深鉆的孔銅鉆掉，實現兩面金屬化、中間非金屬化的同孔異網，雙面插針結構。本發明實現了同孔異網，雙面插針的制作。

技術領域

本發明公開涉及印制電路板制造技術領域，尤其涉及一種同孔異網及雙面插針背板的制作方法。

背景技術

現有的服務器的室內單元為一個約50mm的標準機柜，內部安裝六塊接入單元板、兩塊基站電源板和一塊背板，其中背板面積最大，用于連接、插接多塊單元板，是電子系統的“主動脈”，承擔著連接、支撐各功能板的功能，實現各子板信號傳輸，但此時的背板幾乎都是單面插針組裝。

隨著5G通信設備系統容量要求大幅增長，5G通信設備出現多平面交換、多交換卡協同工作的工作方式，需要背板有更多插卡槽位來滿足更多節點和通道的需求，因此背板層數、此寸、厚度、以及所使用的數量也在不斷增加，價格也隨之增加，繼而出現了“同孔異網，雙面插針”的背板設計。目前行業內無該制作流程，類似工藝流程也與之相差很大，具體表現為：

1)常規背鉆工藝為：將金屬化后的器件孔使用鉆刀進行擴鉆，擴鉆孔為非金屬化，具體流程如如圖1所示。

2)盲槽工藝為：通過鉆銑的方式實現，最小盲槽大小為3mm×3mm，如圖2所示。

3)常規控深鉆工藝為：直接在基板上控深鉆盲孔，如圖3所示。

綜上所述，現有技術存在的問題是：

1)常規背鉆工藝在原來的金屬化孔上進行擴鉆，擴鉆后為非金屬化，無法與器件引腳導通。

2)盲槽工藝最小此寸較大，無法滿足插針孔徑要求。

3)部分控深鉆孔深度較深，無法進行金屬化。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，實現同孔異網，雙面插針背板的生產制作，本發明公開實施例提供了一種同孔異網及雙面插針背板的制作方法。所述技術方案如下：

該同孔異網及雙面插針背板的制作方法包括以下步驟：

步驟一、根據圖紙設計疊層結構，調整壓合結構，將背鉆殘高控制在芯板介質層；

步驟二、層壓后切片確認板厚和介質厚度，為背鉆工序提供深度參考；

步驟三、通過第一控深鉆實現第一面的金屬化大孔的鉆孔，通過第二控深鉆實現第二面的金屬化大孔的鉆孔，通過第三控深鉆在背鉆大孔內背鉆透光的非金屬化小孔；

步驟四、通過多次沉銅和多次小電流調頭鍍的方式實現孔金屬化；

步驟五、實現外層圖形的制作并鍍銅錫；

步驟六、通過第四控深鉆將金屬化后的控深鉆的孔銅鉆掉，實現兩面金屬化、中間非金屬化的同孔異網，雙面插針結構。

在一個實施例中，在步驟一中，所述芯板厚度≥0.2mm，所述芯板線路采用LDI制作。

在一個實施例中，在步驟三中，第一控深鉆和第二控深鉆均采用背鉆工藝進行加工。

在一個實施例中，在步驟四中，孔金屬化方式采用沉銅兩次和小電流調頭鍍兩次后，再進行沉銅一次和小電流板電一次的方式進行孔金屬化。

在一個實施例中，在步驟六中，所述第四控深鉆采用背鉆工藝在背鉆大孔內背鉆非金屬小孔。