[發(fā)明專利]一種同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110602426.4
• 申請(qǐng)日: 2021-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113347807A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王運(yùn)玖;吳傳亮;周建軍;李代敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市深聯(lián)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 廣東普潤(rùn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44804
• 代理人: 寇闖

1.一種同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，該同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法包括以下步驟：

步驟一、根據(jù)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)，調(diào)整壓合結(jié)構(gòu)，將背鉆殘高控制在芯板介質(zhì)層；

步驟二、層壓后切片確認(rèn)板厚和介質(zhì)厚度，為背鉆工序提供深度參考；

步驟三、通過(guò)第一控深鉆實(shí)現(xiàn)第一面的金屬化大孔的鉆孔，通過(guò)第二控深鉆實(shí)現(xiàn)第二面的金屬化大孔的鉆孔，通過(guò)第三控深鉆在背鉆大孔內(nèi)背鉆透光的非金屬化小孔；

步驟四、通過(guò)多次沉銅和多次小電流調(diào)頭鍍的方式實(shí)現(xiàn)孔金屬化；

步驟五、實(shí)現(xiàn)外層圖形的制作并鍍銅錫；

步驟六、通過(guò)第四控深鉆將金屬化后的控深鉆的孔銅鉆掉，實(shí)現(xiàn)兩面金屬化、中間非金屬化的同孔異網(wǎng)，雙面插針結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，在步驟一中，所述芯板厚度≥0.2mm，所述芯板線路采用LDI制作。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，在步驟三中，第一控深鉆和第二控深鉆均采用背鉆工藝進(jìn)行加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，在步驟四中，孔金屬化方式采用沉銅兩次和小電流調(diào)頭鍍兩次后，再進(jìn)行沉銅一次和小電流板電一次的方式進(jìn)行孔金屬化。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，在步驟六中，所述第四控深鉆采用背鉆工藝在背鉆大孔內(nèi)背鉆非金屬小孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，金屬化大孔比非金屬化小孔大0.3mm以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同孔異網(wǎng)及雙面插針背板的制作方法，其特征在于，所述疊層根據(jù)孔的深度調(diào)整采用銅箔及COER或COER及COER結(jié)構(gòu)，將背鉆殘高位置控制在芯板層。