[發(fā)明專利]晶舟、擴(kuò)散設(shè)備及半導(dǎo)體器件制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110600198.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113363190B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁兆龍;谷玲玲;任宏志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北海惠科半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶舟 擴(kuò)散 設(shè)備 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
1.一種晶舟,包括若干固定柱和固定板,所述固定板與若干所述固定柱連接,其特征在于,包括:
連接臺(tái),設(shè)有第一可拆卸部件;
承載結(jié)構(gòu),設(shè)置有多個(gè),多個(gè)所述承載結(jié)構(gòu)設(shè)置在每一所述固定柱上,若干所述固定柱通過(guò)各所述固定柱上對(duì)應(yīng)的所述承載結(jié)構(gòu)共同承載晶圓,其中,所述晶圓包括產(chǎn)品晶圓和控片晶圓;
所述承載結(jié)構(gòu)包括產(chǎn)品承載部、控片承載部和連接臺(tái)承載部,所述產(chǎn)品承載部用于承載所述產(chǎn)品晶圓,所述控片承載部用于承載所述控片晶圓,所述連接臺(tái)承載部設(shè)于所述控片承載部的上方,所述連接臺(tái)承載部設(shè)有第二可拆卸部件,所述第二可拆卸部件與所述第一可拆卸部件對(duì)應(yīng)設(shè)置并可拆卸連接,使所述連接臺(tái)可相對(duì)固定安裝于所述連接臺(tái)承載部。
2.如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述第二可拆卸部件為卡槽,所述第一可拆卸部件為卡柱,或者,所述第二可拆卸部件為卡柱,所述第一可拆卸部件為卡槽;
當(dāng)所述卡柱插入所述卡槽時(shí),所述連接臺(tái)相對(duì)固定安裝于所述連接臺(tái)承載部。
3.如權(quán)利要求2所述的晶舟,其特征在于,所述卡槽的中部向內(nèi)形成有一圈限位凸起,或者,所述卡柱的中部向外形成一圈限位凸起;
所述卡柱與所述卡槽通過(guò)所述限位凸起過(guò)盈配合。
4.如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于,
所述產(chǎn)品承載部包括產(chǎn)品卡托,所述產(chǎn)品卡托從所述固定柱向所述晶舟的中軸方向延伸凸起;各所述固定柱上對(duì)應(yīng)的所述產(chǎn)品卡托高度相同,以共同承載所述產(chǎn)品晶圓;
所述控片承載部包括控片卡托,所述控片卡托從所述固定柱向所述晶舟的中軸方向延伸凸起;各所述固定柱上對(duì)應(yīng)的所述控片卡托高度相同,以共同承載所述控片晶圓;
所述連接臺(tái)可放置在所述控片卡托或所述產(chǎn)品卡托上。
5.如權(quán)利要求2所述的晶舟,其特征在于,所述第二可拆卸部為母卡扣,所述第一可拆卸部為公卡扣,所述公卡扣包括:固定部和與所述固定部相連的卡鉤部,所述卡鉤部由所述固定部先向遠(yuǎn)離其自身的方向水平延伸再向上彎曲而形成;所述母卡扣設(shè)置有與所述卡鉤部掛扣在一起的開(kāi)孔,將所述連接臺(tái)與所述連接臺(tái)承載部卡扣連接。
6.如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述產(chǎn)品承載部和所述控片承載部上均設(shè)置有第二可拆卸部件,所述產(chǎn)品晶圓和所述控片晶圓放置在所述第二可拆卸部件上。
7.如權(quán)利要求1所述的晶舟,其特征在于,所述控片承載部包括第一控片承載部、第二控片承載部和第三控片承載部,所述第一控片承載部、所述第二控片承載部和所述第三控片承載部分部設(shè)于所述晶舟的上、中、下部;所述連接臺(tái)包括第一連接臺(tái)、第二連接臺(tái)和第三連接臺(tái);所述第一連接臺(tái)、所述第二連接臺(tái)和所述第三連接臺(tái)分別設(shè)于所述第一控片承載部、所述第二控片承載部和所述第三控片承載部的上方;
所述晶圓還包括擋片晶圓,所述承載結(jié)構(gòu)還包括擋片承載部,所述擋片承載部分別設(shè)置在所述第一連接臺(tái)的上方和所述第三控片承載部的下方形成上擋片放置部和下?lián)跗胖貌浚錾蠐跗胖貌亢退鱿聯(lián)跗胖貌坑糜诔休d所述擋片晶圓;
所述第一連接臺(tái)可拆卸設(shè)置在靠近所述上擋片放置部的位置,所述第三連接臺(tái)可拆卸設(shè)置在靠近所述下?lián)跗胖貌康奈恢茫龅诙B接臺(tái)可拆卸設(shè)置在所述上擋片放置部與所述下?lián)跗胖貌恐g。
8.一種擴(kuò)散設(shè)備,包括工藝爐和權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的晶舟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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