[發明專利]晶舟、擴散設備及半導體器件制造方法

有效

• 申請號: 202110600198.7
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113363190B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 梁兆龍;谷玲玲;任宏志
• 申請（專利權）人: 北海惠科半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

本申請公開了一種晶舟、擴散設備及半導體器件制造方法，晶舟包括：若干固定柱、固定板、連接臺以及承載結構，固定板與若干固定柱連接；連接臺設有第一可拆卸部件；多個承載結構設置在每一固定柱上，若干固定柱通過各固定柱上對應的承載結構共同承載晶圓，其中，晶圓包括產品晶圓和控片晶圓；承載結構包括產品承載部、控片承載部和連接臺承載部，產品承載部用于承載產品晶圓，控片承載部用于承載控片晶圓，連接臺承載部設于控片承載部的上方，連接臺承載部設有第二可拆卸部件，第二可拆卸部件與第一可拆卸部件對應設置并可拆卸連接，使連接臺可相對固定安裝于連接臺承載部。本申請，通過上述方式，提高了晶舟的適用性。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種晶舟、擴散設備及半導體器件制造方法

背景技術

多晶硅在半導體領域中作用非常重要，主要是用來做為柵極材料，通常所指的最小線寬也就是指多晶硅的寬度。所以硅柵的生長好壞也就決定了整個半導體器件的性能如何。而晶舟的制作條件，間距和造型也就影響了多晶硅的生長，在實際生產過程中由于多晶硅的反應是硅烷的熱分解，生成多晶硅沉積到晶圓表面，控片表面是平整的面，而產品是帶有隔離槽填充物的形狀，導致產品的比表面積大于控片的，這樣就導致了晶圓厚度如果使用控片測量，而下面一片則比較接近于真實產品厚度，顆粒狀況則基本一致。多晶硅生產一般是采用6片控片，上/中/下三個部分各放兩片控片，兩片控片放置在緊挨著的上下兩個卡槽位置。這樣測量結果，顆粒狀況6片控片都作為參考，厚度狀況是以下層為主，這樣就帶來一個壞處是每次進行生產都要浪費3片控片；利用固定的連接臺替代不用于測試厚度狀況的控片，雖然節省了成本，但是在實際裝載產品晶圓的數量發生變化時，固定的連接臺不能調整位置，導致晶舟的空間造成浪費，并且容易出現晶舟內晶圓測量結果不準確的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種晶舟、擴散設備及半導體器件制造方法，使連接臺能夠根據晶舟內實際裝載產品晶圓的數量，進行位置的調整，提高裝載不同數量產品晶圓時，晶舟的利用空間，大大提高晶舟的適用性。

本申請公開了一種晶舟，包括：若干固定柱、固定板、連接臺以及承載結構，所述固定板與若干所述固定柱連接；所述連接臺設有第一可拆卸部件；所述承載結構設置有多個，多個所述承載結構設置在每一所述固定柱上，若干所述固定柱通過各所述固定柱上對應的所述承載結構共同承載晶圓，其中，所述晶圓包括產品晶圓和控片晶圓；所述承載結構包括產品承載部、控片承載部和連接臺承載部，所述產品承載部用于承載所述產品晶圓，所述控片承載部用于承載所述控片晶圓，所述連接臺承載部設于所述控片承載部的上方，所述連接臺承載部設有第二可拆卸部件，所述第二可拆卸部件與所述第一可拆卸部件對應設置并可拆卸連接，使所述連接臺可相對固定安裝于所述連接臺承載部。

可選的，所述第二可拆卸部件為卡槽，所述第一可拆卸部件為卡柱，或者，所述第二可拆卸部件為卡柱，所述第一可拆卸部件為卡槽；當所述卡柱插入所述卡槽時，所述連接臺相對固定安裝于所述連接臺承載部。

可選的，所述卡槽的中部向內形成有一圈限位凸起，或者，所述卡柱的中部向外形成一圈限位凸起；所述卡柱與所述卡槽通過所述限位凸起過盈配合。

可選的，所述產品承載部包括產品卡托，所述產品卡托從所述固定柱向所述晶舟的中軸方向延伸凸起；各所述固定柱上對應的所述產品卡托高度相同，以共同承載所述產品晶圓；所述控片承載部包括控片卡托，所述控片卡托從所述固定柱向所述晶舟的中軸方向延伸凸起；各所述固定柱上對應的所述控片卡托高度相同，以共同承載所述控片晶圓；所述連接臺可放置在所述控片卡托或所述產品卡托上。

可選的，所述第二可拆卸部為母卡扣，所述第一可拆卸部為公卡扣，所述公卡扣包括：固定部和與所述固定部相連的卡鉤部，所述卡鉤部由所述固定部先向遠離其自身的方向水平延伸再向上彎曲而形成；所述母卡扣設置有與所述卡鉤部掛扣在一起的開孔，將所述連接臺與所述連接臺承載部卡扣連接。

可選的，所述產品承載部和所述控片承載部上均設置有第二可拆卸部件，所述產品晶圓和所述控片晶圓放置在所述第二可拆卸部件上。