[發明專利]制造電熱板材的模具及其使用方法

有效

• 申請號: 202110597447.1
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113183392B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 中熵科技（北京）有限公司
• 主分類號: B29C44/58
• 分類號: B29C44/58;B29C44/12;B29C44/42
• 代理公司: 北京智乾知識產權代理事務所(普通合伙) 11552
• 代理人: 王晉

本發明公開了制造電熱板材的模具及其使用方法，所述制造電熱板材的模具包含上腔；下腔，包含底板和側壁，所述底板的上表面包含第一區域和第二區域，所述第一區域合圍所述第二區域；型芯，所述型芯包含邊框和連接部，所述邊框與所述第一區域匹配，所述邊框上設有至少兩個豁口；所述連接部設置于所述邊框的外側，所述連接部用于所述電熱板材之間的連接；其中，所述上腔與所述下腔閉合后形成封閉空間。使用時，在所述模具內充入聚氨酯材料，聚氨酯材料發泡，將半導體電熱芯片、裝飾面層以及型芯連接在一起，免除膠粘工序。同時液態聚氨酯發泡后形成于所述半導體電熱芯片的下方起到保溫作用。

技術領域

本發明涉及自發熱電熱板材的技術領域，特別是涉及制造電熱板材的模具及其使用方法。

背景技術

發熱瓷磚是在瓷磚內部放置放熱層，對放熱層通電從而源源不斷的產生熱量，達到給房間升溫的作用。

目前，發熱瓷磚的制造過程為將普通家用瓷磚作為表層、石墨烯電熱膜（實際大多數為碳漿）作為中間層、聚氨酯材質作為下層，各層之間通過膠水粘接在一起，中間層接電實現加熱。另外一種經常采用的發熱瓷磚制造過程為在下層聚氨酯層上表面開設凹槽，將發熱材料（例如發熱電纜、電阻絲、碳纖維絲等）鋪設在凹槽中，最后將聚氨酯和瓷磚粘接在一起，發熱材料接電實現加熱。

上述發熱瓷磚的各層之間采用膠粘，長期加熱會釋放對人體有害物質，也容易導致各層之間脫落。另一方面，目前的發熱瓷磚的鋪設方式為濕鋪，因此施工周期長，成本高。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種制造電熱板材的模具及其使用方法，解決電熱板材使用過程中釋放有害物質、各層分離；鋪設過程長、成本高的問題。

本發明是通過以下技術方案實現的發明目的，提供一種制造電熱板材的模具，包含：

上腔；

下腔，包含底板和側壁，所述底板的上表面包含第一區域和第二區域，所述第一區域合圍所述第二區域；

型芯，所述型芯包含邊框和連接部，所述邊框與所述第一區域匹配，所述邊框上設有至少兩個豁口；所述連接部設置于所述邊框上，所述連接部用于所述電熱板材之間的連接；

其中，所述上腔與所述下腔閉合后形成封閉空間。

優選地，所述底板的第二區域上設有若干凹槽。

優選地，至少一個所述側壁上設置缺口，所述上腔上設有第一凸臺；所述上腔與所述下腔閉合后所述第一凸臺插入所述缺口使所述上腔、下腔形成封閉空間。

優選地，所述下腔的側壁向腔內的一側配置成斜面，所述斜面上間隔設置若干第二凸臺。

優選地，所述上腔的內腔腔底設置彈性件。

優選地，所述型芯的連接部分為母扣和公扣，同一所述型芯上既設有母扣也設有公扣，所述電熱板材之間通過所述母扣和公扣互相配合形成連接。

優選地，其特征在于，所述底板內布設通道，所述通道的兩端均與外部連通。

本申請還提供一種所述制造電熱板材的模具的使用方法，包含以下步驟：

1）將所述型芯置于所述下腔的底板的第一區域上；

2）在所述下腔注入液態聚氨酯；

3）在所述下腔上鋪設半導體電熱芯片，從所述邊框的豁口處引出與所述半導體電熱芯片的電極連接的導線；

4）在所述半導體電熱芯片表面放置裝飾面層；

5）將所述上腔和下腔合模；

6）所述液態聚氨酯發泡成型后得到所述電熱板材。