[發(fā)明專利]制造電熱板材的模具及其使用方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110597447.1
• 申請(qǐng)日: 2021-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113183392B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中熵科技（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B29C44/58
• 分類號(hào): B29C44/58;B29C44/12;B29C44/42
• 代理公司: 北京智乾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11552
• 代理人: 王晉

1.制造電熱板材的模具，其特征在于，包含：

上腔；

下腔，包含底板和側(cè)壁，所述底板的上表面包含第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域合圍所述第二區(qū)域；

型芯，所述型芯包含邊框和連接部，所述邊框與所述第一區(qū)域匹配，所述邊框上設(shè)有至少兩個(gè)豁口；所述連接部設(shè)置于所述邊框上，所述連接部用于所述電熱板材之間的連接；

其中，所述上腔與所述下腔閉合后形成封閉空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，所述底板的第二區(qū)域上設(shè)有若干凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，至少一個(gè)所述側(cè)壁上設(shè)置缺口，所述上腔上設(shè)有第一凸臺(tái)；所述上腔與所述下腔閉合后所述第一凸臺(tái)插入所述缺口使所述上腔、下腔形成封閉空間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，所述下腔的側(cè)壁向腔內(nèi)的一側(cè)配置成斜面，所述斜面上間隔設(shè)置若干第二凸臺(tái)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，所述上腔的內(nèi)腔腔底設(shè)置彈性件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，所述型芯的連接部分為母扣和公扣，同一所述型芯上既設(shè)有母扣也設(shè)有公扣，所述電熱板材之間通過(guò)所述母扣和公扣互相配合形成連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制造電熱板材的模具，其特征在于，所述底板內(nèi)布設(shè)通道，所述通道的兩端均與外部連通。

8.權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述制造電熱板材的模具的使用方法，其特征在于，包含以下步驟：

1）將所述型芯置于所述下腔的底板的第一區(qū)域上；

2）在所述下腔注入液態(tài)聚氨酯；

3）在所述下腔上鋪設(shè)半導(dǎo)體電熱芯片，從所述邊框的豁口處引出與所述半導(dǎo)體電熱芯片的電極連接的導(dǎo)線；

4）在所述半導(dǎo)體電熱芯片表面放置裝飾面層；

5）將所述上腔和下腔合模；

6）所述液態(tài)聚氨酯發(fā)泡成型后得到所述電熱板材。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述步驟5）進(jìn)行過(guò)程中，維持所述下腔的溫度在40至60攝氏度。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的使用方法，其特征在于，所述步驟3）中鋪設(shè)的所述半導(dǎo)體電熱芯片為鏤空狀。