[發(fā)明專利]芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)、制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110596506.3
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN115483318A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斌;蕭俊龍;范春林;汪慶
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/67;H01L27/15
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 王曉玲

本申請涉及一種芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)、制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)及方法。該系統(tǒng)包括：承載單元，用于承載一待處理基材；激光單元，用于輻照預(yù)設(shè)波長之激光至待處理基材；控制單元，與激光單元電連接，用于控制激光按照預(yù)定路徑輻照待處理基材，以使待處理基材表面經(jīng)由激光的燒蝕后形成若干呈陣列分布的凸起，各凸起的尺寸與待轉(zhuǎn)移芯片之尺寸相當(dāng)。采用上述系統(tǒng)，通過控制單元控制激光按照預(yù)定路徑對待處理基材進(jìn)行輻照，形成與待轉(zhuǎn)移芯片之尺寸相當(dāng)?shù)某赎嚵蟹植嫉耐蛊穑瑥亩梢愿鶕?jù)生長基板上預(yù)轉(zhuǎn)移的芯片或目標(biāo)背板上芯片的轉(zhuǎn)移區(qū)域設(shè)計(jì)預(yù)定路徑，使制作得到的芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)具有靈活的排列方式，實(shí)現(xiàn)了不同芯片排列組合快速切換，提高了制作工藝的實(shí)用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)、制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

微型發(fā)光二級管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)是新興的顯示技術(shù)，相對比常規(guī)的顯示技術(shù)，以Micro-LED技術(shù)為核心的顯示具有響應(yīng)速度快，自主發(fā)光、對比度高、使用壽命長、光電效率高等特點(diǎn)。

在Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)為核心關(guān)鍵技術(shù)，通過高精度設(shè)備將大量Micro-LED晶粒轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板或者電路上。其中，巨轉(zhuǎn)成本、良率、精度是巨量轉(zhuǎn)移成功的關(guān)鍵。

采用印章轉(zhuǎn)移是目前巨量轉(zhuǎn)移中應(yīng)用廣泛的一種轉(zhuǎn)移方式，其利用基材粘附力將芯片拾取以實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移，但在在實(shí)際應(yīng)用中會采用平片式芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)或凸塊式芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)將芯片轉(zhuǎn)移，在實(shí)際應(yīng)用中凸塊式芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)芯片固定行列芯片選擇更具有前景。

凸塊式印章通常采用轉(zhuǎn)印技術(shù)等方式制備，需要先制備高精度模板，該模板成本高昂，制作周期長，且不同芯片排列方式需重新設(shè)計(jì)制作，由此導(dǎo)致印章成本高昂，適用性差等問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請的目的在于提供一種芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)、制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)及方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)制作工藝成本高且適用性差的問題。

一種制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，其包括：

承載單元，用于承載一待處理基材；

激光單元，用于輻照預(yù)設(shè)波長之激光至待處理基材；

控制單元，與激光單元電連接，用于控制激光按照預(yù)定路徑輻照待處理基材，以使待處理基材表面經(jīng)由激光的燒蝕后形成若干呈陣列分布的凸起，各凸起的尺寸與待轉(zhuǎn)移芯片之尺寸相當(dāng)。

采用本申請的上述制作芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，能夠通過控制單元控制激光按照預(yù)定路徑對待處理基材進(jìn)行輻照，以形成與待轉(zhuǎn)移芯片之尺寸相當(dāng)?shù)娜舾沙赎嚵蟹植嫉耐蛊穑瑥亩梢愿鶕?jù)生長基板上預(yù)轉(zhuǎn)移的芯片或目標(biāo)背板上的芯片轉(zhuǎn)移區(qū)域設(shè)計(jì)預(yù)定路徑，使制作得到的芯片轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)具有靈活的排列方式，實(shí)現(xiàn)了不同芯片排列組合快速切換，提高了制作工藝的實(shí)用性，且與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需依據(jù)目標(biāo)背板單獨(dú)制備高精度模板，降低了工藝成本。

可選地，上述待轉(zhuǎn)移芯片的尺寸為微米級或亞微米級。本申請的上述系統(tǒng)能夠制作出與上述芯片尺寸相當(dāng)?shù)奈⒚准壔騺單⒚准壍耐蛊穑剐酒D(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)能夠適用于對Micro-LED晶粒的轉(zhuǎn)移。

可選地，上述控制單元還包括：存儲模塊，用于存儲控制單元的可執(zhí)行指令；處理器，被配置為執(zhí)行實(shí)現(xiàn)以下功能的指令：控制激光按照預(yù)定路徑輻照待處理基材。