[發明專利]制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備

有效

• 申請號: 202110594743.6
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113352538B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 胡夢;陳奕君;李聰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B29C45/00
• 分類號: B29C45/00;B29C71/02;B29B9/00;H05K5/00;B29L31/34
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 吳文婧

本發明涉及制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備，所述方法包括：將無機填料、有機樹脂和助劑混合，形成混料；對所述混料進行密煉造粒，形成粒料；對所述粒料進行注塑成型，形成坯體；對所述坯體進行溫等靜壓處理；對經過所述溫等靜壓處理之后的坯體進行熱處理，得到殼體組件；其中，所述無機填料包括第一填料、第二填料、第三填料和過氧化物；所述第一填料和第二填料分別選自棒狀填料和片狀填料。由此，棒狀填料和片狀填料通過過氧化物，使得填料搭接處發生化學反應形成強鏈接，形成完整連續的網絡骨架，熱量可以通過連續的網絡骨架進行快速傳導，殼體組件具有較高的導熱系數，且與陶瓷的導熱系數接近。

技術領域

本發明屬于殼體技術領域，具體涉及制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備。

背景技術

隨著3C電子產品的不斷發展，產品形態日益豐富，用戶對于產品的外觀、質感要求也越來越高。常見的塑料材質因其產品硬度低、不耐劃傷、質感差已經無法滿足用戶體驗要求。具有高光澤、高硬度、高級質感的陶瓷材料越來越受到用戶的青睞。但是陶瓷材料密度大、復雜結構成型困難、難以滿足消費者對于產品輕量化、形態豐富/多樣化的需求。此外，陶瓷產品的硬度高、加工困難、加工時間長、成本高、良率低，導致大批量、低成本的量產陶瓷受限，難以滿足陶瓷產品的大眾化需求。

目前，為了解決塑料仿陶瓷件硬度低、光澤度低，以及陶瓷成型困難、加工難度高、價格昂貴的問題，有少部分研究者通過將樹脂與陶瓷粉體進行復合來制備了具備塑料易成型特性、同時光澤度、硬度高于塑料的仿瓷復合材料。但是，目前這類復合材料與陶瓷相比的導熱系數相差較大，觸覺上難以具有陶瓷般的涼感。

發明內容

為改善上述技術問題，本發明提供一種制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法，所述方法包括：將無機填料、有機樹脂和助劑混合，形成混料；對所述混料進行密煉造粒，形成粒料；對所述粒料進行注塑成型，形成坯體；對所述坯體進行溫等靜壓處理；對經過所述溫等靜壓處理之后的坯體進行熱處理，得到殼體組件；其中，所述無機填料包括第一填料、第二填料、第三填料和過氧化物；所述第一填料和第二填料分別選自棒狀填料和片狀填料。由此，通過本發明的方法，棒狀填料和片狀填料通過過氧化物，使得填料搭接處發生化學反應形成強鏈接，形成連續完整的網絡骨架，熱量可以通過連續的網絡骨架進行快速傳導，殼體組件具有較高的導熱系數，且殼體組件的導熱系數與陶瓷的導熱系數相當，殼體組件具有陶瓷的涼感。

本發明還提供一種具有陶瓷外觀的殼體組件，所述殼體組件由前文所述的方法制備得到。由此，該殼體組件具備前文所述的方法所具備的全部特征和優點，在此不再贅述。

本發明還提供一種具有陶瓷外觀的殼體組件，包括有機填料和無機填料，所述無機填料包括第一填料、第二填料、第三填料和過氧化物；所述第一填料和第二填料分別選自棒狀填料和片狀填料。由此，棒狀填料和片狀填料可以通過過氧化物形成強鏈接，形成致密連續的網絡骨架，熱量能夠通過網絡骨架快速傳導，殼體組件具有較高的導熱系數，且與陶瓷的導熱系數相當。

本發明還提供一種電子設備，所述電子設備包括：顯示屏組件、主板和殼體組件；所述殼體組件為前文所述的具有陶瓷外觀的殼體組件；所述顯示屏組件與所述殼體組件相連，所述顯示屏組件與所述殼體組件之間限定出安裝空間；所述主板設在所述安裝空間內且與所述顯示屏組件電連接。由此，該電子設備具備前文所述的具有陶瓷外觀的殼體組件所具備的全部特征和優點，在此不再贅述。

附圖說明

圖1為本發明一個實施方式中，制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法流程圖；

圖2為本發明另一個實施方式中，制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法流程圖；

圖3為本發明另一個實施方式中，制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法流程圖；

圖4為本發明又一個實施方式中，制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法流程圖；

圖5為本發明一個實施方式中，電子設備的結構示意圖。