[發明專利]制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備有效
| 申請號: | 202110594743.6 | 申請日: | 2021-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN113352538B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 胡夢;陳奕君;李聰 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/00 | 分類號: | B29C45/00;B29C71/02;B29B9/00;H05K5/00;B29L31/34 |
| 代理公司: | 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890 | 代理人: | 吳文婧 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 具有 陶瓷 外觀 殼體 組件 方法 電子設備 | ||
1.一種制備具有陶瓷外觀的殼體組件的方法,其特征在于,所述方法包括:
將無機填料、有機樹脂和助劑混合,形成混料;
對所述混料進行密煉造粒,形成粒料;
對所述粒料進行注塑成型,形成坯體;
對所述坯體進行溫等靜壓處理;
對經過所述溫等靜壓處理之后的坯體進行熱處理,得到殼體組件;
其中,所述無機填料包括第一填料、第二填料、第三填料和過氧化物;
所述第一填料為棒狀填料,所述第一填料包括Si、Al2O3、AlN、ZrO2、Si3N4、SiC中的至少一種;
所述第二填料為片狀填料,所述第二填料包括Si、TiO2、ZrO2中的至少一種;
所述熱處理的溫度為100-350℃;
所述棒狀填料由高導熱材料形成,所述片狀填料由高折光材料形成;
形成所述無機填料包括:將所述過氧化物與所述第一填料和所述第二填料混合,之后,再將所述第三填料與所述第一填料、第二填料和過氧化物混合,得到所述無機填料;
所述過氧化物包括過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化氫、過氧化苯甲酰中的至少一種;
所述過氧化物與所述第一填料和第二填料的質量之和的比例為(1-3):100。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第三填料的粒徑為200nm-5μm;
所述第三填料包括Al2O3、ZrO2、SiC中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,以所述混料的總質量為基準,所述無機填料的含量為50-90重量份,所述第三填料的含量為50-85重量份,所述第一填料、第二填料與過氧化物的含量之和為5-30重量份,所述有機樹脂的含量為5-45重量份,所述助劑的含量為0.1-1重量份;
所述有機樹脂包括丙烷磺酸吡啶嗡鹽、聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯的至少一種。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述注塑成型時,注塑射嘴的溫度為200-350℃,射壓為80-120Mpa,注塑射速為50-95%,模具溫度為100-260℃,保壓壓力為 30-100Mpa,保壓時間為5-50s。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述溫等靜壓處理的溫度高于所述有機樹脂的玻璃化轉變溫度,工作壓力為50-500 MPa。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱處理的時間為6-36小時。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱處理之后,所述方法還包括:對所述殼體組件進行拋光處理。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述拋光處理之后,所述方法還包括:對所述殼體組件進行表面處理;
所述表面處理包括以下方式的任意一種:
對所述殼體組件進行等離子體處理,隨后進行微蝕處理;
或者,對所述殼體組件進行鍍膜。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述等離子體處理包括:使用等離子體處理所述殼體組件的表面;
所述等離子體的功率為150-500瓦,所述等離子體處理的時間為5-60s;
所述等離子體處理在惰性氣體保護或真空條件下進行。
10.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述微蝕處理包括:將所述殼體組件浸潤到弱酸溶液中,進行反應;
所述弱酸包括檸檬酸、醋酸的至少一種,所述弱酸溶液的質量濃度為0.1%-1%;
所述微蝕處理的反應溫度為5-10℃,所述微蝕處理的反應時間為5-30s。
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