[發明專利]一種PCB基板及其生產方法

在審

• 申請號: 202110593481.1
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113194604A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 官華章;黃廣翠;趙明勝;余掌珠
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種PCB基板及其生產方法，所述PCB基板包括絕緣介質層以及至少一層埋設于絕緣介質層內的線路層，還包括埋設于絕緣介質層上并與所述線路層連接的焊盤，且所述焊盤的外側表面與所述絕緣介質層的外側表面齊平。本發明中PCB基板的結構和相應的生產方法，將線路層埋設于絕緣介質層內，并利用露在絕緣介質層表面的焊盤來導通線路層，使基板的板面非常平整，完全杜絕了因線路在外層和板面凹凸不平導致后期元器件焊接困難或焊接不良的問題，也避免了線路在制作和使用過程中劃傷及擦花露銅導致的開短路問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種PCB基板及其生產方法。

背景技術

目前，隨著電子行業的發展，大功率、大電流的電子產品越來越得到廣泛的應用，對作為電子元器件載板的線路板要求也越來越高。

目前的行業中，基板一般都是外層有線路、焊盤及通孔，通過現有技術制作出的基板的板面都會存在凹凸不平的問題，銅面上用于焊接的焊盤一般都會比阻焊面低，從而導致后期元器件與焊盤之間的焊接困難或發生焊接不良；同時，線路在外層，基板在制作和使用過程中，很容易發生劃傷、擦花露銅，導致開短路。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種PCB基板，將線路層埋設于絕緣介質層內，并利用露在絕緣介質層表面的焊盤來導通線路層，使基板的板面非常平整，完全杜絕了因線路在外層和板面凹凸不平導致后期元器件焊接困難或焊接不良的問題，也避免了線路在制作和使用過程中劃傷及擦花露銅導致的開短路問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種PCB基板，包括絕緣介質層以及至少一層埋設于絕緣介質層內的線路層，還包括埋設于絕緣介質層上并與所述線路層連接的焊盤，且所述焊盤的外側表面與所述絕緣介質層的外側表面齊平。

進一步的，所述絕緣介質層內埋設有兩層上下間隔設置的第一線路層和第二線路層，所述第一線路層和第二線路層上分別連接有所述焊盤。

進一步的，連接于所述第一線路層和第二線路層上的焊盤分別與絕緣介質層的上下表面齊平。

進一步的，所述PCB基板還包括埋設于絕緣介質層內并上下連通所述第一線路層和第二線路層的導通孔，所述導通孔的孔壁上設有用于導通的鍍銅層。

進一步的，所述導通孔內填充有樹脂。

進一步的，所述絕緣介質層包括位于第一線路層和第二線路層之間的半固化片介質層以及位于兩線路層外側表面上的油墨介質層或樹脂介質層。

本發明還提供了一種PCB基板的生產方法，包括以下步驟：

S1、通過開料開出兩塊同樣規格的銅基；

S2、通過負片工藝在兩塊銅基的其中一表面上分別控深制作出內層線路，使銅基上非線路部分處的銅層被蝕刻掉1/3至2/3的厚度；

S3、通過半固化片將兩塊銅基壓合在一起，形成生產板，其中兩塊銅基上制作有內層線路的一面位于內層呈相向設置；

S4、而后在生產板上鉆出通孔，并通過沉銅和全板電鍍使通孔金屬化，形成導通孔；

S5、在導通孔中填塞樹脂并固化，而后通過磨板使板面平整；

S6、在生產板的兩表面上貼膜，并依次通過曝光和顯影形成焊盤圖形，而后通過控深蝕刻去除銅基上非線路部分處的剩余銅層，并同時蝕刻去除銅基上內層線路部分處相應厚度的銅層，使焊盤與內層線路之間形成階梯高度差；

S7、最后在生產板上制作阻焊層或采用樹脂填平，形成絕緣介質層，使兩內層線路層埋設于絕緣介質層內，且焊盤的表面與絕緣介質層的表面齊平，制得PCB基板。

進一步的，步驟S1和S2之間還包括以下步驟：