[發(fā)明專利]一種PCB基板及其生產(chǎn)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110593481.1
• 申請(qǐng)日: 2021-05-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113194604A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 官華章;黃廣翠;趙明勝;余掌珠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種PCB基板，其特征在于，包括絕緣介質(zhì)層以及至少一層埋設(shè)于絕緣介質(zhì)層內(nèi)的線路層，還包括埋設(shè)于絕緣介質(zhì)層上并與所述線路層連接的焊盤(pán)，且所述焊盤(pán)的外側(cè)表面與所述絕緣介質(zhì)層的外側(cè)表面齊平。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB基板，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)層內(nèi)埋設(shè)有兩層上下間隔設(shè)置的第一線路層和第二線路層，所述第一線路層和第二線路層上分別連接有所述焊盤(pán)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB基板，其特征在于，連接于所述第一線路層和第二線路層上的焊盤(pán)分別與絕緣介質(zhì)層的上下表面齊平。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB基板，其特征在于，還包括埋設(shè)于絕緣介質(zhì)層內(nèi)并上下連通所述第一線路層和第二線路層的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔的孔壁上設(shè)有用于導(dǎo)通的鍍銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB基板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充有樹(shù)脂。

6.一種PCB基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、通過(guò)開(kāi)料開(kāi)出兩塊同樣規(guī)格的銅基；

S2、通過(guò)負(fù)片工藝在兩塊銅基的其中一表面上分別控深制作出內(nèi)層線路，使銅基上非線路部分處的銅層被蝕刻掉1/3至2/3的厚度；

S3、通過(guò)半固化片將兩塊銅基壓合在一起，形成生產(chǎn)板，其中兩塊銅基上制作有內(nèi)層線路的一面位于內(nèi)層呈相向設(shè)置；

S4、而后在生產(chǎn)板上鉆出通孔，并通過(guò)沉銅和全板電鍍使通孔金屬化，形成導(dǎo)通孔；

S5、在導(dǎo)通孔中填塞樹(shù)脂并固化，而后通過(guò)磨板使板面平整；

S6、在生產(chǎn)板的兩表面上貼膜，并依次通過(guò)曝光和顯影形成焊盤(pán)圖形，而后通過(guò)控深蝕刻去除銅基上非線路部分處的剩余銅層，并同時(shí)蝕刻去除銅基上內(nèi)層線路部分處相應(yīng)厚度的銅層，使焊盤(pán)與內(nèi)層線路之間形成階梯高度差；

S7、最后在生產(chǎn)板上制作阻焊層或采用樹(shù)脂填平，形成絕緣介質(zhì)層，使兩內(nèi)層線路層埋設(shè)于絕緣介質(zhì)層內(nèi)，且焊盤(pán)的表面與絕緣介質(zhì)層的表面齊平，制得PCB基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟S1和S2之間還包括以下步驟：

S11、先在兩銅基上的對(duì)應(yīng)位置處分別鉆出鉚合孔和對(duì)位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟S2中，銅基上非線路部分處的銅層被蝕刻掉1/2的厚度；步驟S6中，通過(guò)蝕刻去除銅基上非焊盤(pán)處的1/2厚度的銅層。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟S7中，制作了阻焊層后通過(guò)研磨使板面平整，并使焊盤(pán)的表面與絕緣介質(zhì)層的表面齊平。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB基板的生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟S7之后還包括以下步驟：

S8、在生產(chǎn)板上依次進(jìn)行文字制作、表面處理和成型工序。