[發明專利]一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝

在審

• 申請號: 202110592901.4
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113292345A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 王志強;曾墩風;曾探;盛明亮
• 申請（專利權）人: 蕪湖映日科技股份有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/626;C04B35/01;C23C14/34
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 楊靜

本發明提供一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，通過解綁?加熱?冷淬?粉碎?球磨?造粒?成型?燒結?機加工?綁定來進行回收再利用，其中加熱到500?1400℃之后的殘靶放入10?20℃超純水中冷淬，使殘靶熱脹冷縮，碎裂成小塊，再投入氣流粉碎機中，粉碎，過100?200目篩網，得到ITO殘靶粉末，再進行濕式研磨造粒得到的粉末流動性好，再利用率高，回收再利用效果好。

技術領域

本發明涉及ITO靶材濺射領域，尤其涉及一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝。

背景技術

面版行業，ITO靶材，無法100%濺射完，總會有殘靶剩余，因此研發ITO濺射后殘靶再利用，減少成本浪費，節約資源，猶為重要。

現有技術專利CN109320231A公開了一種ITO靶材的回收處理方法，首先對回收的靶材進行預處理，去除表面粗銦和表面雜質，接著再將將其粉碎成納米粉末狀，之后放入燒結爐中高溫燒結提純，得到提純后的舊料粉末，再將舊料粉末混勻到新料粉末中，加入純水制成混合漿料，然后對混合漿料進行脫泡處理，放入成型模具中制成靶材胚料，最后對靶材胚料進行最終的燒結成型，即得到新的高精度ITO靶材。該專利先預處理：采用拋光和加熱的方式去除回收的ITO靶材的表面粗銦和表面雜質，之后就粉碎：將預處理后的回收靶材粉碎成納米粉末狀，但是ITO靶材濺射后殘靶不是那么容易就粉碎成粉末，需要先碎成小塊，這樣再利用率高，但是現有技術并沒有這樣的技術。因此解決這一問題就顯得十分必要了。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，通過解綁-加熱-冷淬-粉碎-球磨-造粒-成型-燒結-機加工-綁定來進行回收再利用，其中加熱到500-1400℃之后的殘靶放入10-20℃超純水中冷淬，使殘靶熱脹冷縮，碎裂成小塊，再投入氣流粉碎機中，粉碎，過100-200目篩網，得到ITO殘靶粉末，再進行濕式研磨造粒得到的粉末流動性好，整個殘靶再利用率高，回收再利用效果好，解決了背景技術中出現的問題。

本發明的目的是提供一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，包括有以下步驟：解綁-加熱-冷淬-粉碎-研磨-造粒-成型-燒結-機加工-綁定；

其中加熱為：將解綁下來的殘靶放入加熱爐，加熱到500-1400℃；

冷淬為：將加熱后的殘靶放入10-20℃超純水中冷淬，使殘靶熱脹冷縮，碎裂成小塊；

粉碎為：將碎裂的小塊投入氣流粉碎機中，粉碎，過100-200目篩網，得到ITO殘靶粉末。

進一步改進在于：所述解綁為：將濺射后殘靶從金屬背上采用加熱進行解綁。

進一步改進在于：所述研磨為：將粉碎得到的ITO殘靶粉末，用砂磨機濕式研磨。

進一步改進在于：所述造粒為：將研磨后的漿料用造粒機干燥造粒，得到ITO粉末。

進一步改進在于：所述成型為：將研磨得到的ITO粉末用模具壓制成型得到ITO靶胚。

進一步改進在于：所述燒結為：將成型得到的ITO靶胚置于高溫氧氣燒結爐中進行燒結，制成高密度ITO靶材中間物。

進一步改進在于：所述機加工為；將高密度ITO靶材中間物進行內外圓磨、磨邊機加工；

綁定為：將經過加工后的高密度ITO靶材中間物綁定于鈦管外表面，ITO濺射后殘靶最終再利用。

本發明的有益效果：本發明通過解綁-加熱-冷淬-粉碎-球磨-造粒-成型-燒結-機加工-綁定來進行回收再利用，其中加熱到500-1400℃之后的殘靶放入10-20℃超純水中冷淬，使殘靶熱脹冷縮，碎裂成小塊，再投入氣流粉碎機中，粉碎，過100-200目篩網，得到ITO殘靶粉末，處理得到的ITO殘靶粉末再進行濕式研磨造粒得到的粉末流動性好，再采用模具壓制成型，之后燒結成高密度ITO靶材中間物，最后機加工綁定得到靶材，整個工藝再利用率高，回收再利用效果好。

具體實施方式