[發明專利]一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝在審
| 申請號： | 202110592901.4 | 申請日： | 2021-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN113292345A | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 王志強;曾墩風;曾探;盛明亮 | 申請（專利權）人： | 蕪湖映日科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/622 | 分類號： | C04B35/622;C04B35/626;C04B35/01;C23C14/34 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 楊靜 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖市中國(安徽)自*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ito 濺射 后殘靶 再利用 制備 工藝 | ||
1.一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：包括有以下步驟：解綁-加熱-冷淬-粉碎-研磨-造粒-成型-燒結-機加工-綁定；
其中加熱為：將解綁下來的殘靶放入加熱爐，加熱到500-1400℃；
冷淬為：將加熱后的殘靶放入10-20℃超純水中冷淬，使殘靶熱脹冷縮，碎裂成小塊；
粉碎為：將碎裂的小塊投入氣流粉碎機中，粉碎，過100-200目篩網，得到ITO殘靶粉末。
2.如權利要求1所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述解綁為：將濺射后殘靶從金屬背上采用加熱進行解綁。
3.如權利要求1或2所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述研磨為：將粉碎得到的ITO殘靶粉末，用砂磨機濕式研磨。
4.如權利要求3所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述造粒為：將研磨后的漿料用造粒機干燥造粒，得到ITO粉末。
5.如權利要求4所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述成型為：將研磨得到的ITO粉末用模具壓制成型得到ITO靶胚。
6.如權利要求5所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述燒結為：將成型得到的ITO靶胚置于高溫氧氣燒結爐中進行燒結，制成高密度ITO靶材中間物。
7.如權利要求6所述一種ITO靶材濺射后殘靶再利用的制備工藝，其特征在于：所述機加工為；將高密度ITO靶材中間物進行內外圓磨、磨邊機加工；
綁定為：將經過加工后的高密度ITO靶材中間物綁定于鈦管外表面，ITO濺射后殘靶最終再利用。
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