[發明專利]驅動背板及其制作方法、顯示面板

有效

• 申請號: 202110592445.3
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113345922B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 盧馬才
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

本發明實施例公開了一種驅動背板及其制作方法、顯示面板；該驅動背板包括驅動線路層、位于該驅動線路層上的保護封裝層及位于該保護封裝層上的像素電極層；其中，該保護封裝層包括多個第一過孔，該第一過孔貫穿該保護封裝層，該像素電極層通過該第一過孔與該驅動線路層電連接；本發明實施例通過保護封裝層將驅動背板的驅動線路層進行保護封裝，提高了驅動背板的阻隔水氧能力，增強了驅動背板的性能，延長了驅動背板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及顯示領域，具體涉及一種驅動背板及其制作方法、顯示面板。

背景技術

在顯示領域中，驅動背板是重要的組成部分，驅動背板的性能及壽命長短關系到顯示效果的高低，目前驅動背板的阻隔水氧能力不高，降低了驅動背板的性能及壽命。

因此，亟需一種驅動背板及其制作方法、顯示面板以解決上述技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種驅動背板及其制作方法、顯示面板，可以解決目前驅動背板的阻隔水氧能力不高的技術問題。

本發明實施例提供一種驅動背板，包括驅動線路層、位于所述驅動線路層上的保護封裝層及位于所述保護封裝層上的像素電極層；

其中，所述保護封裝層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述保護封裝層，所述像素電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接。

在一實施例中，所述保護封裝層包括第一保護層、位于所述第一保護層上的第一平坦層及位于所述第一平坦層上的第二保護層，所述像素電極層位于所述第二保護層上；其中，所述第一平坦層在所述第一保護層上的正投影位于所述第一保護層內，所述第一平坦層在所述第二保護層上的正投影位于所述第二保護層內。

在一實施例中，所述第一保護層與所述第二保護層搭接設置。

在一實施例中，所述保護封裝層還包括位于所述第二保護層上的第二平坦層及位于所述第二平坦層上的第三保護層；所述像素電極層包括第一電極層及第二電極層，所述第一電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接，所述第二電極層位于所述第三保護層上；所述第三保護層包括多個第二過孔，所述第二過孔貫穿所述第三保護層及所述第二平坦層，所述第二電極層通過所述第二過孔與所述第一電極層電連接。

在一實施例中，在遠離所述第一過孔及所述第二過孔的方向上，所述第二保護層及所述第三保護層搭接設置。

在一實施例中，所述第二保護層向遠離對應所述第一過孔方向延伸并位于所述第一保護層上；所述第二平坦層在所述第一平坦層上的正投影位于所述第一平坦層內；所述第三保護層向遠離對應所述第二過孔方向延伸并搭接在所述第一保護層上。

在一實施例中，所述第二電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積小于所述第一電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積。

在一實施例中，所述驅動線路層包括多個薄膜晶體管單元，所述薄膜晶體管單元在所述像素電極層上的正投影位于所述像素電極層內。

本發明實施例還提供了一種驅動背板的制作方法，包括：

在襯底上形成驅動線路層；

在所述驅動線路層上保護封裝層；

在所述保護封裝層上形成像素電極層；

其中，所述保護封裝層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述保護封裝層，所述像素電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接。

本發明實施例還提供了一種顯示面板，包括如任一上述的驅動背板、位于所述驅動背板上的多個發光單元，所述發光單元與所述像素電極層電連接。

本發明實施例通過保護封裝層將驅動背板的驅動線路層進行保護封裝，提高了驅動背板的阻隔水氧能力，增強了驅動背板的性能，延長了驅動背板的使用壽命。