[發明專利]驅動背板及其制作方法、顯示面板

有效

• 申請號: 202110592445.3
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113345922B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 盧馬才
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

1.一種驅動背板，其特征在于，包括驅動線路層、位于所述驅動線路層上的保護封裝層及位于所述保護封裝層上的像素電極層；

其中，所述保護封裝層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述保護封裝層，所述像素電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接；

所述保護封裝層包括第一保護層、位于所述第一保護層上的第一平坦層、位于所述第一平坦層上的第二保護層、位于所述第二保護層上的第二平坦層及位于所述第二平坦層上的第三保護層；

所述像素電極層包括第一電極層及第二電極層，所述第一電極層位于所述第二保護層上，所述第二電極層位于所述第三保護層上；

所述第二保護層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述第二保護層、所述第一平坦層及所述第一保護層，所述第一電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接，所述第三保護層包括多個第二過孔，所述第二過孔貫穿所述第三保護層及所述第二平坦層，所述第二電極層通過所述第二過孔與所述第一電極層電連接；

所述第一保護層、所述第二保護層及所述第三保護層呈堆疊設置，且所述第一保護層、所述第二保護層及所述第三保護層的所有端面均搭接，所述第二電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積小于所述第一電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積。

2.根據權利要求1所述的驅動背板，其特征在于，所述第一平坦層在所述第一保護層上的正投影位于所述第一保護層內，所述第一平坦層在所述第二保護層上的正投影位于所述第二保護層內。

3.根據權利要求1所述的驅動背板，其特征在于，所述第二保護層向遠離對應所述第一過孔方向延伸并位于所述第一保護層上；

所述第二平坦層在所述第一平坦層上的正投影位于所述第一平坦層內；

所述第三保護層向遠離對應所述第二過孔方向延伸并搭接在所述第一保護層上。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的驅動背板，其特征在于，所述驅動線路層包括多個薄膜晶體管單元，所述薄膜晶體管單元在所述像素電極層上的正投影位于所述像素電極層內。

5.一種驅動背板的制作方法，其特征在于，包括：

在襯底上形成驅動線路層；

在所述驅動線路層上保護封裝層；

在所述保護封裝層上形成像素電極層；

其中，所述保護封裝層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述保護封裝層，所述像素電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接；

所述保護封裝層包括第一保護層、位于所述第一保護層上的第一平坦層、位于所述第一平坦層上的第二保護層、位于所述第二保護層上的第二平坦層及位于所述第二平坦層上的第三保護層；

所述像素電極層包括第一電極層及第二電極層，所述第一電極層位于所述第二保護層上，所述第二電極層位于所述第三保護層上；

所述第二保護層包括多個第一過孔，所述第一過孔貫穿所述第二保護層、所述第一平坦層及所述第一保護層，所述第一電極層通過所述第一過孔與所述驅動線路層電連接，所述第三保護層包括多個第二過孔，所述第二過孔貫穿所述第三保護層及所述第二平坦層，所述第二電極層通過所述第二過孔與所述第一電極層電連接；

所述第一保護層、所述第二保護層及所述第三保護層呈堆疊設置，且所述第一保護層、所述第二保護層及所述第三保護層的所有端面均搭接，所述第二電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積小于所述第一電極層在所述驅動線路層上的正投影的面積。

6.一種顯示面板，其特征在于，包括如權利要求1至4中任一項所述的驅動背板、位于所述驅動背板上的多個發光單元，所述發光單元與所述像素電極層電連接。