[發明專利]制作成像板的方法及成像板

在審

• 申請號: 202110589021.1
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113327844A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 張云雪;宋丹;何玉國;黃安琳
• 申請（專利權）人: 寧波市知行光學科技有限公司
• 主分類號: H01L21/033
• 分類號: H01L21/033;G03F7/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 鐘揚飛

1.一種制作成像板的方法，其特征在于，包括：

在基板上進行旋涂光刻膠，形成光刻膠層；

對所述光刻膠層進行曝光顯影，形成光刻板的反向圖案；

在所述反向圖案上鍍膜，形成遮擋膜層；

將鍍有所述遮擋膜層的所述基板放入預設溶液中，對所述光刻膠進行溶解，得到與所述光刻板具備相同圖案的成像板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述反向圖案上鍍膜，形成遮擋膜層之前，還包括：

在所述反向圖案的表面上進行鍍膜，形成過渡膜層。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在將鍍有所述遮擋膜層膜后的所述基板放入預設溶液中，對所述光刻膠進行溶解，得到紅外成像板之前，還包括：

在所述遮擋膜層上鍍膜，形成保護膜層。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述預設溶液為去膠溶液或丙酮溶液。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述過渡膜層的材料為Cr，所述過渡膜層的厚度范圍為10nm－20nm。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述遮擋膜層的材料為Ag或Al，所述遮擋膜層的厚度大于500nm。

7.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述保護膜層的材料為TiO₂、SiO₂、Al₂O₃中的一種或多種，所述保護膜層的厚度范圍為10nm－50nm。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鍍膜的方法為蒸發鍍膜或者濺射鍍膜。

9.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述光刻膠層的厚度大于所述過渡膜層的厚度、所述遮擋膜層的厚度和所述保護膜層的厚度之和。

10.一種成像板，其特征在于，包括：

基板；

過渡膜層，形成于所述基板上；

遮擋膜層，形成于所述過渡膜層上；以及

保護膜層，形成于所述遮擋膜層上；

其中，所述過渡膜層和所述遮擋膜層上形成有預定圖案。