[發(fā)明專利]一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110588138.8
• 申請(qǐng)日: 2021-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN113382545A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于中堯;楊芳;方志丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周天宇

本發(fā)明提供將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，包括第一ABF增層膜片與內(nèi)層基板第一真空壓合處理得到第一增層線路板；銅箔和第一增層線路板第二真空壓合處理得到第二增層線路板；第二增層線路板第一整平處理得到第三增層線路板?；蛘叩谝籄BF增層膜片與內(nèi)層基板第一真空壓合處理得到第一增層線路板；第二ABF增層膜片與銅箔第一真空壓合處理得到第一銅箔增層板；第一增層線路板第二整平處理得到第四增層線路板；第四增層線路板與第一銅箔增層板第一真空壓合處理得到第五增層線路板?；蛘叩谝籄BF增層膜片與內(nèi)層基板第一真空壓合處理得到第一增層線路板；第一增層線路板、半固化片、銅箔依次疊裝進(jìn)行第二真空壓合處理得到第六增層線路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法。

背景技術(shù)

半加成技術(shù)是現(xiàn)在高密度封裝基板的主要加工制造技術(shù)，針對(duì)高密度封裝基板技術(shù)，特別是FCBGA封裝基板技術(shù)，半加成技術(shù)得到了前所未有的進(jìn)展，高密度布線從線寬線距25um/25um已經(jīng)降低到量產(chǎn)8um/8um。

ABF(Ajinomoto Build-up Fihn：味之素堆積膜)材料是日本味之素公司生產(chǎn)的用于高密度封裝基板線路層間絕緣材料。ABF材料中不含有玻纖，除在高密度布線方面有重要應(yīng)用外，在其他情況下也有應(yīng)用。如厚基板通孔具有較高深寬比的情況下，金屬化孔需要進(jìn)行塞孔，ABF是一種塞孔材料。又如大功率器件封裝基板或印刷線路板的多層線路結(jié)構(gòu)，線路層間介質(zhì)需要具有足夠的樹脂含量才能對(duì)厚銅線路實(shí)現(xiàn)良好的填充，ABF因膜片中不含玻纖，是一種用于厚銅線路的絕緣樹脂材料。

常規(guī)的銅箔和ABF增層膜片與內(nèi)層基板壓合流程為：銅箔、ABF增層膜片與內(nèi)層基板疊裝；銅箔和ABF增層膜片壓合到內(nèi)層基板；預(yù)固化，第一階段100℃、30分鐘，第二階段180℃、30分鐘。

壓合過程中由于ABF材料本身含有溶劑，當(dāng)將ABF增層膜片和銅箔疊壓合在內(nèi)層基板上的時(shí)候，溶劑氣化導(dǎo)致銅箔起泡，線路無法加工。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本發(fā)明提出一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中因ABF增層膜片中溶劑氣化導(dǎo)致銅箔起泡，線路無法加工的問題。

本發(fā)明的一些實(shí)施例提供一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，包括：

對(duì)第一ABF增層膜片與內(nèi)層基板進(jìn)行第一真空壓合處理，得到第一增層線路板；

對(duì)銅箔和第一增層線路板進(jìn)行第二真空壓合處理，得到第二增層線路板；

對(duì)第二增層線路板進(jìn)行第一整平處理得到第三增層線路板。

進(jìn)一步地，根據(jù)上述一些實(shí)施例提供的一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，包括對(duì)第三增層線路板進(jìn)行第一預(yù)固化處理，其中，第一預(yù)固化處理包括第一階段于第四溫度下烘烤第四時(shí)間，第二階段于第五溫度下烘烤第五時(shí)間。

進(jìn)一步地，根據(jù)上述一些實(shí)施例提供的一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，第一整平處理的第三溫度高于第一真空壓合處理的第一溫度及第二真空壓合處理的第二溫度。

本發(fā)明的另一些實(shí)施例提供一種將ABF增層膜片和銅箔壓合到內(nèi)層基板的方法，包括：

對(duì)第一ABF增層膜片與內(nèi)層基板進(jìn)行第一真空壓合處理，得到第一增層線路板；

對(duì)第二ABF增層膜片與銅箔進(jìn)行第一真空壓合處理，得到第一銅箔增層板；

對(duì)第一增層線路板進(jìn)行第二整平處理得到第四增層線路板；

對(duì)第四增層線路板與第一銅箔增層板進(jìn)行第一真空壓合處理，將第一銅箔增層板的ABF樹脂一側(cè)與第四增層線路板真空壓合得到第五增層線路板。