[發明專利]一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法

有效

• 申請號: 202110588137.3
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113382544B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 于中堯;方志丹;楊芳
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周天宇

本發明提供一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，內層基板經過第一真空壓膜處理及第一整平處理得到第一增層線路板后，包括：對第一增層線路板進行真空烘烤得到第二增層線路板；對第二增層線路板進行第二真空壓膜處理及第二整平處理。或者內層基板經過第一真空壓膜處理及第一整平處理得到第一增層線路板后，包括對第一增層線路板進行第三真空壓膜處理及第三整平處理，得到第三增層線路板。本發明提出的一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，能夠有效加速ABF膜片中的高沸點溶劑的去除，在預固化后大幅度減小孔口的凹陷。

技術領域

本發明涉及電路板封裝技術領域，尤其涉及一種使用ABF增層膜片進行通孔塞孔的方法。

背景技術

半加成技術是現在高密度封裝基板的主要加工制造技術，針對高密度封裝基板技術，特別是FCBGA封裝基板技術，半加成技術得到了前所未有的進展，高密度布線從線寬線距25um/25um已經降低到量產8um/8um。

ABF(Ajinomoto Build-up Film：味之素堆積膜)材料是日本味之素公司生產的用于高密度封裝基板線路層間絕緣材料。ABF材料中不含有玻纖，除在高密度布線方面有重要應用外，在其他情況下也有應用。如厚基板通孔具有較高深寬比的情況下，金屬化孔需要進行塞孔，ABF是一種塞孔材料。又如大功率器件封裝基板或印刷線路板的多層線路結構，線路層間介質需要具有足夠的樹脂含量才能對厚銅線路實現良好的填充，ABF因膜片中不含玻纖，是一種用于厚銅線路的絕緣樹脂材料。

ABF增層膜片是半固化狀態的片狀絕緣材料，當壓合在內層基板上時，由于內層基板存在通孔，ABF增層膜片中ABF樹脂填充通孔后，固化過程中，高溫使得ABF樹脂中含有的高沸點溶劑揮發，導致孔口樹脂發生凹陷。

常規技術采用真空壓膜機壓合ABF增層膜片。真空壓膜機壓合ABF增層膜片通常采用兩段式壓合，首先在設備的真空壓膜段進行真空壓膜，真空壓膜常規條件是在設備橡膠墊上真空壓合：在100℃溫度下保持真空30秒，采用7kgf/cm²壓力壓合30秒；再在設備的整平段進行整平：在100℃溫度下，采用5.5kgf/cm²壓力壓合60秒。經過上述操作壓合ABF增層膜片后的電路板，置于烘箱中，于100℃下烘烤60分鐘，再于180℃下烘烤30分鐘完成預固化。這是一個使用ABF增層膜片在帶有通孔的內層基板上進行塞孔的常規操作流程。

這種塞孔技術由于只是在預固化過程中增加100℃低溫烘烤來將通孔中的溶劑去除，產生的孔口凹陷仍然很大，對于如通孔直徑0.25mm、厚度0.3mm的基板，實際塞孔過程中產生的孔口凹陷達到10μm。對于如通孔直徑0.1mm、厚度1mm的基板來說，更高的深寬比導致孔內樹脂內的溶劑更加難以揮發，孔內的樹脂高度更高，產生的凹陷更深。因此，如何克服孔口凹陷，是采用ABF增層膜片進行塞孔亟待解決的重要問題。

發明內容

針對上述問題，本發明提出一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，用以解決內層基板塞孔過程中產生孔口凹陷的問題。

本發明的一些實施例提供一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，內層基板經過第一真空壓膜處理及第一整平處理得到第一增層線路板后，包括：

對第一增層線路板進行真空烘烤得到第二增層線路板；

對第二增層線路板進行第二真空壓膜處理及第二整平處理。

進一步地，根據上述一些實施例提供的一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，真空烘烤包括將第一增層線路板置于第三溫度下恒溫抽至第三真空度，保持第三真空時間。

進一步地，根據上述一些實施例提供的一種使用ABF增層膜片進行內層基板通孔塞孔的方法，第二真空壓膜處理包括在第四溫度下保持真空達到第四真空時間，在第四壓力下保持第四壓合時間，壓合第一ABF增層膜片與內層基板。