[發明專利]一種電路板的背鉆加工方法及電路板

在審

• 申請號: 202110587332.4
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN115413150A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 林淡填;韓雪川;劉海龍;吳杰
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請提供一種電路板的背鉆加工方法及電路板。本申請提供的背鉆加工方法通過先獲取到待背鉆板，待背鉆板包括待背鉆金屬化孔，以及導電線路層和介質層。然后基于待得到的背鉆孔和介質層，確定殘銅率計算的區域，并基于殘銅率計算的區域，確定背鉆孔的背鉆深度，基于背鉆深度對待背鉆金屬化孔進行背鉆，得到背鉆孔，根據背鉆孔位位置處計算其背鉆深度并進行背鉆，減小甚至消除了板厚/介厚不均勻所帶來的Stub控制誤差，從而提高了背鉆去殘樁Stub的背鉆精度。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別涉及一種電路板的背鉆加工方法及電路板。

背景技術

隨著信息化產業的不斷推動，數字信號傳輸的速度越來越快，頻率越來越高，保證信號的完整性也越來越關鍵。電路板中的金屬化孔中一段不用于信號傳輸的、無用的孔銅部分會增加電路板中信號傳輸的損耗。且當電路信號的頻率增加到一定高度后，無用的孔銅部分多余的鍍銅就相當于天線一樣，產生信號輻射對周圍的其他信號造成干擾，嚴重時將破壞信號傳輸的完整性。因此通常使用背鉆的加工方式盡可能將多余的鍍銅用背鉆的方式鉆掉，從而減輕其對金屬化孔板信號傳輸的影響。

而目前通常采用的控深背鉆，由于板厚度和介質厚度不均勻、內層圖形設計不規則等多種因素，會導致根據預設背鉆深度進行背鉆去殘樁的背鉆精度不足，導致信號孔的信號損失較大，難以滿足產品高頻、高速的性能需求。

因此，如何提高背鉆精度是電路板加工的一大難題。

發明內容

本申請提供一種電路板的背鉆加工方法及電路板，以解決背鉆去殘樁的背鉆精度不高的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板的背鉆加工方法，包括：獲取到待背鉆板，待背鉆板包括待背鉆金屬化孔，以及導電線路層和介質層；基于待得到的背鉆孔和介質層，確定殘銅率計算的區域；基于殘銅率計算的區域，確定背鉆孔的背鉆深度；基于背鉆深度對待背鉆金屬化孔進行背鉆，得到背鉆孔。

可選地，基于待得到的背鉆孔和介質層，確定殘銅率計算的區域的步驟，包括：基于待得到的背鉆孔的直徑以及介質層的材料流動補償值，確定殘銅率計算的區域。

可選地，基于殘銅率計算的區域，確定背鉆孔的背鉆深度的步驟，包括：在殘銅率計算的區域內，基于介質層的流動填充，確定各層介質層的厚度；基于介質層的厚度，確定背鉆孔的背鉆深度。

可選地，在殘銅率計算的區域內，基于介質層的流動情況以及填充情況，確定各層介質層的厚度的步驟，包括：在殘銅率計算的區域內，基于介質層的流動性能和填充情況，以及介質層的漲縮情況，確定各層介質層的厚度。

可選地，待背鉆板包括多個所述待背鉆金屬化孔；基于待得到的背鉆孔和介質層，確定殘銅率計算的區域的步驟包括：根據每一個待背鉆金屬化孔和介質層，確定每一個待背鉆金屬化孔對應的殘銅率計算的區域；基于殘銅率計算的區域，確定待背鉆金屬化孔的背鉆深度的步驟包括：基于每一個待背鉆金屬化孔對應的殘銅率計算的區域，確定每一個待背鉆金屬化孔的背鉆深度。

可選地，待背鉆板包括目標信號層；其中，目標信號層為對應當前背鉆任務的信號層；基于殘銅率計算的區域，確定背鉆孔的背鉆深度的步驟，包括：基于殘銅率計算的區域，確定第一間距，其中，第一間距由待背鉆板的待背鉆一側表面至目標信號層的間距；基于第一間距、鉆尖補償值、鍍銅銅厚補償值以及金屬化孔殘樁長度的目標控制值，確定背鉆孔的背鉆深度。

可選地，待背鉆板包括導電參考層和目標信號層；其中，目標信號層為對應當前背鉆任務的信號層；基于殘銅率計算的區域，確定背鉆孔的背鉆深度的步驟，包括：基于殘銅率計算的區域，確定第二間距，其中，第二間距為導電參考層與目標信號層之間的間距；基于第二間距，確定背鉆孔的背鉆深度。

可選地，基于第二間距，確定背鉆孔的背鉆深度的步驟，包括：基于第二間距、鉆尖補償值、鍍銅銅厚補償值以及金屬化孔殘樁長度的目標控制值，確定背鉆孔的背鉆深度。