[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110586394.3
• 申請(qǐng)日: 2021-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN113517283A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊建勛;楊建倫;張克正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/092
• 分類號(hào): H01L27/092;H01L21/8238
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種半導(dǎo)體元件，包括：

一第一鰭片結(jié)構(gòu)；

一隔離結(jié)構(gòu)，接觸該第一鰭片結(jié)構(gòu)的頂面；

一基底層，接觸該隔離結(jié)構(gòu)；

一外延層，接觸該隔離結(jié)構(gòu)和該基底層；以及

一第二鰭片結(jié)構(gòu)，于該第一鰭片結(jié)構(gòu)之上并接觸該外延層。