[發(fā)明專利]基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)及顯示屏

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110586204.8
• 申請(qǐng)日: 2021-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN113437107A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡頔迪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京環(huán)宇藍(lán)博科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/15
• 分類號(hào): H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京市萬(wàn)慧達(dá)律師事務(wù)所 11111
• 代理人: 何嘉杰

本公開涉及一種基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)及顯示屏，包括電路板以及散熱層，所述散熱層固定在電路板上，且所述散熱層設(shè)有多個(gè)第一通孔，所述第一通孔與電路板配合以用于容納LED發(fā)光體。上述方案通過(guò)設(shè)置一層可以將多個(gè)LED區(qū)域包圍的散熱層，使得電路板上各處的溫度大致相同，避免局部溫度過(guò)高從而影響到LED的發(fā)光效率，進(jìn)而導(dǎo)致LED顯示屏各處產(chǎn)生顏色差異。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)及顯示屏。

背景技術(shù)

COB是一種直接將LED發(fā)光芯片焊接在PCB板上的顯示屏幕制造工藝。目前COB多數(shù)是在焊接完LED發(fā)光芯片后，直接在整板PCB上覆蓋透明樹脂等物質(zhì)，以保護(hù)LED發(fā)光芯片和其金線不受外界破壞。但透明樹脂散熱能力差，不利于LED發(fā)光。

發(fā)明內(nèi)容

本公開為解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的至少一缺陷，提供一種基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)及顯示屏。

第一方面，本公開提供一種基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)，包括電路板以及散熱層，所述散熱層固定在電路板上，且所述散熱層設(shè)有多個(gè)第一通孔，所述第一通孔與所述電路板配合以用于容納LED發(fā)光體。

在一些實(shí)施方式，所述散熱層的外表面的材質(zhì)為導(dǎo)電材料，所述散熱層可以與地連接。

在一些實(shí)施方式，所述散熱層設(shè)有接地導(dǎo)電體，所述散熱層可以通過(guò)所述接地導(dǎo)電體與地連接。

在一些實(shí)施方式，所述散熱層與所述電路板的接地電路電連接。

在一些實(shí)施方式，電路板設(shè)有導(dǎo)電層，散熱層與導(dǎo)電層電連接且導(dǎo)電層與電路板的接地電路電連接，使得散熱層與接地電路電連接。

在一些實(shí)施方式，所述散熱層的材質(zhì)可以為金屬或合金；或者所述散熱層包括中間層，以及覆蓋在中間層外面的金屬層或合金層。

在一些實(shí)施方式，散熱層包括多個(gè)設(shè)置在電路板不同位置的散熱板，散熱板設(shè)有多個(gè)第一通孔。

在一些實(shí)施方式，至少兩個(gè)散熱板之間相互連接。

在一些實(shí)施方式，所有散熱板都相互連接。

在一些實(shí)施方式，所述散熱板的材質(zhì)可以為金屬或合金；或者所述散熱板包括中間層，以及覆蓋在中間層外面的金屬層或合金層。

第二方面提供一種顯示屏，包括多個(gè)LED發(fā)光體，以及上述任一實(shí)施方式的基于COB的導(dǎo)熱均熱層結(jié)構(gòu)，所述LED發(fā)光體設(shè)置于所述電路板上且位于所述第一通孔中。

在一些實(shí)施方式，所述LED發(fā)光體包括多個(gè)發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片的部分或全部的側(cè)壁與所述第一通孔的內(nèi)壁抵接。

在一些實(shí)施方式，第一通孔中填充有導(dǎo)熱材料，且所述導(dǎo)熱材料包裹所述LED發(fā)光體。

在一些實(shí)施方式，所述LED發(fā)光體包括多個(gè)發(fā)光芯片，所述導(dǎo)熱材料包裹所述發(fā)光芯片。

在一些實(shí)施方式，所述導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱透光材料。

在一些實(shí)施方式，所述LED發(fā)光體與所述第一通孔一一對(duì)應(yīng)。有益效果：本方案通過(guò)設(shè)置一層可以將多個(gè)LED區(qū)域包圍的散熱層，使得電路板上各處的溫度大致相同，避免局部溫度過(guò)高從而導(dǎo)致不同LED發(fā)光芯片發(fā)光效率衰減不一致，進(jìn)而導(dǎo)致LED顯示屏各處產(chǎn)生顏色差異。

附圖說(shuō)明

圖1是本公開的第一個(gè)實(shí)施例中顯示屏的示意圖。

圖2是本公開的第一個(gè)實(shí)施例中散熱層的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本公開的第一個(gè)實(shí)施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本公開的第一個(gè)實(shí)施例中顯示屏的截面結(jié)構(gòu)示意圖。