[發明專利]基于COB的導熱均熱層結構及顯示屏

在審

• 申請號: 202110586204.8
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113437107A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 胡頔迪
• 申請（專利權）人: 北京環宇藍博科技有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 何嘉杰

1.一種基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，包括電路板以及散熱層，所述散熱層固定在電路板上，且所述散熱層設有多個第一通孔，所述第一通孔與所述電路板配合以用于容納LED發光體。

2.根據權利要求1所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所述散熱層的外表面的材質為導電材料，所述散熱層可以與地連接。

3.根據權利要求2所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所述散熱層設有接地導電體，所述散熱層可以通過所述接地導電體與地連接。

4.根據權利要求2所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所述散熱層與所述電路板的接地電路電連接。

5.根據權利要求4所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，電路板設有導電層，散熱層與導電層電連接且導電層與電路板的接地電路電連接，使得散熱層與接地電路電連接。

6.根據權利要求1-5任一項所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所述散熱層的材質可以為金屬或合金；或者

所述散熱層包括中間層，以及覆蓋在中間層外面的金屬層或合金層。

7.根據權利要求1所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，散熱層包括多個設置在電路板不同位置的散熱板，散熱板設有多個第一通孔。

8.根據權利要求7所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，至少兩個散熱板之間相互連接。

9.根據權利要求8所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所有散熱板都相互連接。

10.根據權利要求7-9任一項所述的基于COB的導熱均熱層結構，其特征在于，所述散熱板的材質可以為金屬或合金；或者

所述散熱板包括中間層，以及覆蓋在中間層外面的金屬層或合金層。

11.一種顯示屏，其特征在于，包括多個LED發光體，以及權利要求1-10任一項所述的基于COB的導熱均熱層結構，所述LED發光體設置于所述電路板上且位于所述第一通孔中。

12.根據權利要求11所述的顯示屏，其特征在于，所述LED發光體包括多個發光芯片，所述發光芯片的部分或全部的側壁與所述第一通孔的內壁抵接。

13.根據權利要求11所述的顯示屏，其特征在于，第一通孔中填充有導熱材料，且所述導熱材料包裹所述LED發光體。

14.根據權利要求13所述的顯示屏，其特征在于，所述LED發光體包括多個發光芯片，所述導熱材料包裹所述發光芯片。

15.根據權利要求13所述的顯示屏，其特征在于，所述導熱材料為導熱透光材料。

16.根據權利要求11-15任一項所述的顯示屏，其特征在于，所述LED發光體與所述第一通孔一一對應。