[發明專利]發光二極管封裝件以及顯示裝置在審
| 申請號： | 202110585159.4 | 申請日： | 2017-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN113314651A | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發明（設計）人： | 金恩柱 | 申請（專利權）人： | 首爾半導體株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/46 | 分類號： | H01L33/46;H01L33/60;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;姜長星 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 以及 顯示裝置 | ||
1.一種發光二極管封裝件，包括：
發光二極管芯片；
反射部，布置在所述發光二極管芯片的上表面，反射從所述發光二極管芯片發出的光的至少一部分；以及
成型部，布置為覆蓋所述發光二極管芯片以及反射部的上表面以及側表面，
其中，所述成型部包括第一成型部和第二成型部，
所述第一成型部覆蓋所述發光二極管芯片的側表面以及所述反射部的上表面，
所述第二成型部覆蓋所述第一成型部的側表面以及上表面。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，
所述第一成型部與所述第二成型部的材質互不相同。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，
所述第一成型部和所述第二成型部中的至少一個還包括光擴散劑。
4.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，
所述第一成型部和所述第二成型部的折射率互不相同。
5.如權利要求1所述的發光二極管封裝件，其中，
所述反射部包括分布布拉格反射器。
6.一種顯示裝置，包括：
框架；
多個發光二極管封裝件，規則地布置在所述框架上；
光學部，布置在所述多個發光二極管封裝件的上部，包括熒光片以及光學片中的一個以上和顯示面板，
所述發光二極管封裝件包括：
發光二極管芯片；
反射部，布置在所述發光二極管芯片的上表面，反射從所述發光二極管芯片發出的光的至少一部分；以及
成型部，布置為覆蓋所述發光二極管芯片以及反射部的上表面以及側表面，
其中，所述成型部包括第一成型部和第二成型部，
所述第一成型部覆蓋所述發光二極管芯片的側表面以及所述反射部的上表面，
所述第二成型部覆蓋所述第一成型部的側表面以及上表面。
7.如權利要求6所述的顯示裝置，
所述第一成型部與所述第二成型部的材質互不相同。
8.如權利要求6所述的顯示裝置，
所述第一成型部和所述第二成型部中的至少一個還包括光擴散劑。
9.如權利要求6所述的顯示裝置，
所述第一成型部和所述第二成型部的折射率互不相同。
10.如權利要求6所述的顯示裝置，
所述反射部包括分布布拉格反射器。
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