[發明專利]發光二極管封裝件以及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110585159.4 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN113314651A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 金恩柱 | 申請(專利權)人: | 首爾半導體株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/46 | 分類號: | H01L33/46;H01L33/60;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;姜長星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 以及 顯示裝置 | ||
本發明涉及一種發光二極管封裝件以及顯示裝置,提供了一種如下的發光二極管封裝件,其包括:發光二極管芯片;反射部,布置在所述發光二極管芯片的上表面,反射從所述發光二極管芯片發出的光的至少一部分;以及成型部,布置為覆蓋所述發光二極管芯片以及反射部的上表面以及側表面,其中,所述成型部包括第一成型部和第二成型部,所述第一成型部覆蓋所述發光二極管芯片的側表面以及所述反射部的上表面,所述第二成型部覆蓋所述第一成型部的側表面以及上表面。
本申請是申請日為2017年10月13日、申請號為201780066157.6的發明專利申請“發光二極管封裝件以及具有該發光二極管封裝件的顯示裝置”的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種發光二極管封裝件以及具有該發光二極管封裝件的顯示裝置,更詳細地,涉及一種從顯示裝置的直下型背光使光擴散的發光二極管封裝件以及具有該發光二極管封裝件的顯示裝置。
背景技術
近來,對將顯示裝置的厚度制備為盡可能薄的需求正在增加。因此,在顯示裝置中利用背光源單元的液晶顯示屏(LCD,Liquid Crystal Display)的情形中,多使用背光源單元的光源位于側面的邊緣型背光源單元。
然而,在如上所述的使用邊緣型背光單元的情形中,無法在顯示裝置實現以如人類直接看到實際場景的感覺來進行再現的高動態范圍(HDR,High Dynamic Range)。為了實現HDR,需要在顯示器畫面中實現通過顯示裝置發出的光根據位置而具有亮度差異,但通過邊緣型背光單元則無法實現根據位置的光的亮度差異。
因此,正在進行多種在利用直下型背光單元的同時,以有源矩陣(active matrix)方式實施而實現HDR的研究。韓國公開專利第10-2016-0051566號 (2016.05.11,以下,稱為現有技術)也是其一。然而,如上所述的現有技術是利用直下型背光單元制造,并為了將從發光二極管發出的光向側表面分散而使用了透鏡。由于使用了透鏡,具有因為透鏡而在減小裝置厚度上受到限制的問題。
發明內容
技術問題
本發明要解決的課題在于,提供一種在采用直下型背光的同時能夠減小顯示裝置的厚度的發光二極管封裝件以及具有該發光二極管封裝件的顯示裝置。
技術方案
根據本發明的一實施例的發光二極管封裝件,可以包括:發光二極管芯片;反射部,布置在所述發光二極管芯片的上表面,反射從所述發光二極管發出的光的至少一部分;以及成型部,布置為覆蓋所述發光二極管芯片以及反射部的上表面以及側表面。
此時,在所述成型部,從所述反射部的上表面到所述成型部的上表面的厚度可以小于從所述發光二極管芯片的側表面到所述成型部的側表面的寬度。
在此,在所述成型部,從所述發光二極管芯片的側表面到所述成型部的側表面的寬度可以是從所述反射部的上表面到成型部的上表面的厚度的1.5 倍以上且4倍以下。
并且,所述成型部可以包括一種以上的熒光體以及光擴散劑中的任意一個以上。
并且,所述反射部可以包括分布布拉格反射器(distributed bragg reflector)。
此時,所述反射部對從所述發光二極管芯片發出的光的透過率可以為0%至80%。
并且,所述成型部可以包括:第一成型部,覆蓋所述發光二極管芯片以及反射部的上表面以及側表面;以及第二成型部,覆蓋所述第一成型部的上表面以及側表面。
此時,所述第一成型部以及第二成型部中的任意一個以上可以包括一種以上的熒光體。
此時,如果所述第一成型部以及第二成型部分別包括一種以上的熒光體,則包括于所述第一成型部以及第二成型部的熒光體的種類可以互不相同。
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