[發明專利]光掩模結構

在審

• 申請號: 202110584768.8
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113608406A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 何熊武;徐偉國;白源吉;談文毅
• 申請（專利權）人: 聯芯集成電路制造(廈門)有限公司
• 主分類號: G03F1/38
• 分類號: G03F1/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種光掩模結構，包括：

基板；

主動電路區域，位于所述基板上；

至少一個目標圖案，位于所述主動電路區域內；以及

至少一虛設圖案分布在所述基板上，以將所述光掩模結構的透射率保持在預定范圍內。

2.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述預定范圍在之間。

3.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述至少一虛設圖案配置在所述主動電路區域之外。

4.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述至少一虛設圖案不被轉印到晶片上。

5.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述至少一虛設圖案包括形成在鉻層中的孔洞圖案。

6.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述至少一虛設圖案的尺寸與所述目標圖案的尺寸不同。

7.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述至少一虛設圖案的尺寸小于所述目標圖案的尺寸。

8.根據權利要求1所述的光掩模結構，其中，所述基板是石英基板。