[發(fā)明專利]傳送路徑校正技術(shù)和相關(guān)系統(tǒng)、方法和裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110582849.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113658883B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D.潘;D.C.達(dá)羅;R.B.洛倫斯;A.S-K.柯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 科迪華公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13 |
| 代理公司: | 北京坦路來專利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
| 地址: | 美國加利福*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳送 路徑 校正 技術(shù) 相關(guān) 系統(tǒng) 方法 裝置 | ||
作為電子產(chǎn)品制造過程的一部分,打印機(jī)將材料沉積到基底上。至少一個(gè)機(jī)械部件經(jīng)歷機(jī)械誤差,使用換能器減輕該機(jī)械誤差,該換能器平衡所傳送物體的位置,例如,以提供“理想”傳送路徑;基底傳送系統(tǒng)和/或打印頭傳送系統(tǒng)各自可以此方式使用換能器以改善精確的液滴放置。在一個(gè)實(shí)施例中,預(yù)先測(cè)量誤差,并且在生產(chǎn)運(yùn)行期間“回放”校正值以減輕可重復(fù)的傳送路徑誤差。在更詳細(xì)的實(shí)施例中,換能器可基于音圈,該音圈與浮動(dòng)臺(tái)和浮動(dòng)機(jī)械樞轉(zhuǎn)組件配合以提供無摩擦但被機(jī)械支撐的誤差校正。
本公開要求于2017年7月5日以第一署名發(fā)明人Digby?Pun的名義提交的美國實(shí)用新型專利申請(qǐng)No.15/642037、于2017年4月25日以第一署名發(fā)明人Digby?Pun的名義提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)No.62/489768和于2016年7月8日以第一署名發(fā)明人Digby?Pun的名義提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)No.62/359969(每個(gè)題為“Transport?Path?Correction?Techniques?AndRelated?Systems,Methods?And?Devices”(傳送路徑校正技術(shù)和相關(guān)系統(tǒng)、方法和裝置))、和于2017年2月15日以第一署名發(fā)明人David?C.Darrow的名義提交為“PrecisionPosition?Alignment,Calibration?and?Measurement?in?Printing?And?ManufacturingSystems”(打印和制造系統(tǒng)中的精確位置對(duì)齊、校準(zhǔn)和測(cè)量)的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)No.62/459402的權(quán)益;這些申請(qǐng)中的每個(gè)通過參考而結(jié)合在此。本公開還通過參考而結(jié)合以下文獻(xiàn):美國專利9352561?(USSN?14/340403),作為申請(qǐng)于2014年7月24日以第一發(fā)明人NahidHarjee的名義提交為“Techniques?for?Print?Ink?Droplet?Measurement?And?ControlTo?Deposit?Fluid?Within?Precise?Tolerances”(用于測(cè)量和控制打印墨液滴以將流體在精確公差內(nèi)沉積的技術(shù));美國專利公開No.20150360462(USSN?14/738785),作為申請(qǐng)于2015年6月12日以第一發(fā)明人Robert?B.Lowrence的名義提交為“Printing?SystemAssemblies?and?Methods”(打印系統(tǒng)組件和方法);美國專利公開No.20150298153(USSN14/788609),作為申請(qǐng)于2015年6月30日以第一署名發(fā)明人Michael?Baker的名義提交為“Techniques?for?Arrayed?Printing?of?a?Permanent?Layer?with?Improved?Speed?andAccuracy”(用于利用改善的速度和準(zhǔn)確性而陣列式打印永久層的技術(shù));和美國專利No.8995022,作為申請(qǐng)于2014年8月12日以第一署名發(fā)明人?Eliyahu?Vronsky的名義提交為“Ink-Based?Layer?Fabrication?Using?Halftoning?To?Control?Thickness”(使用半調(diào)和以控制厚度的基于墨的層制造)。
背景技術(shù)
某些類型的工業(yè)打印機(jī)可應(yīng)用于精確制造,例如應(yīng)用于電子裝置的制造。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于科迪華公司,未經(jīng)科迪華公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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