[發明專利]一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備

在審

• 申請號: 202110582800.9
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113299568A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 王暉
• 申請（專利權）人: 通星（廣州）網絡科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 張宣布

本發明涉及電子元件技術領域，提供一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，包括主體，所述主體的內部活動連接有螺紋桿，螺紋桿的表面活動連接有螺紋板，螺紋板的頂部活動連接有垂直桿。該防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，熱敏電阻感應封裝蓋內部的溫度，封裝蓋內部溫度變小，熱敏電阻的阻值變小則增大電磁鐵的通電量，電磁鐵由于通電量增大，其磁力變大吸引鐵板移動，絕緣套保護電磁鐵不被鐵板撞擊損壞，鐵板拉伸拉伸簧并改變滑塊的位置，滑塊改變滑動變阻器的阻值，滑動變阻器調整加熱裝置的輸入功率，避免加熱裝置老化引起溫度不夠引起不完全融化，不完全融化則會導致出現空洞現象。

技術領域

本發明涉及電子元件技術領域，具體為一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備。

背景技術

電子元件是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線和金屬接點，電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，電子元件中有一部分需要進行封裝，封裝能夠起到固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。

在現有技術中，電子元件封裝隨著時間的流逝，加熱裝置線路老化，原本功率輸入無法達到設定溫度，塑料顆粒無法完全融化，無法完全融化的塑料會不均勻填充導致部分位置存在空洞，且塑料融化后的流動性差，部分位置高聳會使底座偏移，因此一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備應運而生。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，由以下具體技術手段所達成：

一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，包括主體，所述主體的內部活動連接有螺紋桿，螺紋桿的表面活動連接有螺紋板，螺紋板的頂部活動連接有垂直桿，螺紋板的底部固定連接有封裝蓋，封裝蓋的底部固定連接有插塊，插塊的表面活動連接有卡接塊，卡接塊活動安裝在工作板的內部，封裝蓋的內部固定連接有熱敏電阻，熱敏電阻的表面固定連接有電磁鐵，電磁鐵的表面固定連接有絕緣套，電磁鐵的表面活動連接有鐵板，鐵板遠離電磁鐵的一側活動連接有拉伸簧，鐵板的頂部固定連接有滑塊，滑塊的背面活動連接有滑動變阻器，拉伸簧的底部固定連接有連桿，連桿的表面活動連接有杠桿，杠桿的表面活動連接有推桿，推桿遠離杠桿的一側活動連接有活塞，活塞的表面活動連接有流動劑箱。

優選的，所述螺紋桿的表面活動連接有驅動機構，封裝蓋的內部設有塑料顆粒，封裝蓋的底部活動連接有工作板。

優選的，所述插塊靠近卡接塊的一側開設有凹槽，凹槽與卡接塊卡接，工作板的頂部活動連接有電子元件，封裝蓋與工作板接合形成封閉空間。

優選的，所述封裝蓋的表面固定連接有加熱裝置，加熱裝置的表面固定連接有滑動變阻器，滑動變阻器改變加熱裝置輸入功率。

優選的，所述鐵板的上下兩側均活動連接有滑軌，滑軌的底部固定連接有流動劑箱。

優選的，所述活塞的表面活動連接有軟管，軟管連通流動劑箱與封裝蓋。

本發明具備以下有益效果：

1、該防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，通過驅動機構帶動螺紋桿旋轉，螺紋桿帶動螺紋板向下移動，垂直桿保持螺紋板始終與地面平行，螺紋板帶動封裝蓋移動，封裝蓋與工作板重合完全封閉，封裝蓋帶動插塊移動，插塊、卡接塊配合相互卡接，插塊、卡接塊卡接使封裝蓋與工作板形成的密閉空間穩固避免被熱蒸汽頂起造成泄露，熱敏電阻感應封裝蓋內部的溫度，封裝蓋內部溫度變小，熱敏電阻的阻值變小則增大電磁鐵的通電量，電磁鐵由于通電量增大，其磁力變大吸引鐵板移動，絕緣套保護電磁鐵不被鐵板撞擊損壞，鐵板拉伸拉伸簧并改變滑塊的位置，滑塊改變滑動變阻器的阻值，滑動變阻器調整加熱裝置的輸入功率，避免加熱裝置老化引起溫度不夠引起不完全融化，不完全融化則會導致填充不完全部分位置出現空洞現象，從而實現避免老化導致空洞現象的效果。