[發明專利]一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備

在審

• 申請號: 202110582800.9
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113299568A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 王暉
• 申請（專利權）人: 通星（廣州）網絡科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 張宣布

1.一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，包括主體(1)，其特征在于：所述主體(1)的內部活動連接有螺紋桿(2)，螺紋桿(2)的表面活動連接有螺紋板(3)，螺紋板(3)的頂部活動連接有垂直桿(4)，螺紋板(3)的底部固定連接有封裝蓋(5)，封裝蓋(5)的底部固定連接有插塊(6)，插塊(6)的表面活動連接有卡接塊(7)，卡接塊(7)活動安裝在工作板(8)的內部，封裝蓋(5)的內部固定連接有熱敏電阻(9)，熱敏電阻(9)的表面固定連接有電磁鐵(10)，電磁鐵(10)的表面固定連接有絕緣套(11)，電磁鐵(10)的表面活動連接有鐵板(12)，鐵板(12)遠離電磁鐵(10)的一側活動連接有拉伸簧(13)，鐵板(12)的頂部固定連接有滑塊(14)，滑塊(14)的背面活動連接有滑動變阻器(15)，拉伸簧(13)的底部固定連接有連桿(16)，連桿(16)的表面活動連接有杠桿(17)，杠桿(17)的表面活動連接有推桿(18)，推桿(18)遠離杠桿(17)的一側活動連接有活塞(19)，活塞(19)的表面活動連接有流動劑箱(20)。

2.根據權利要求1所述的一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，其特征在于：所述螺紋桿(2)的表面活動連接有驅動機構，封裝蓋(5)的內部設有塑料顆粒，封裝蓋(5)的底部活動連接有工作板(8)。

3.根據權利要求1所述的一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，其特征在于：所述插塊(6)靠近卡接塊(7)的一側開設有凹槽，凹槽與卡接塊(7)卡接，工作板(8)的頂部活動連接有電子元件。

4.根據權利要求1所述的一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，其特征在于：所述封裝蓋(5)的表面固定連接有加熱裝置，加熱裝置的表面固定連接有滑動變阻器(15)。

5.根據權利要求1所述的一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，其特征在于：所述鐵板(12)的上下兩側均活動連接有滑軌，滑軌的底部固定連接有流動劑箱(20)。

6.根據權利要求1所述的一種防止塑料不完全融化導致空洞的電子元件封裝設備，其特征在于：所述活塞(19)的表面活動連接有軟管，軟管連通流動劑箱(20)與封裝蓋(5)。