[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片封裝的焊接方法及芯片封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110582374.9
• 申請(qǐng)日: 2021-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113410148B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉麗娟;楊元杰;楊天應(yīng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市時(shí)代速信科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/603
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/603
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;顏希文

1.一種芯片封裝的焊接方法，其特征在于，包括：

使管殼基板升溫到第一溫度，所述第一溫度低于管殼基板上表面放置的焊料片的熔點(diǎn)，所述焊料片放置于管殼基板上的第一框架內(nèi)；

將待焊接件放到焊料片上并使管殼基板的溫度升溫到第二溫度，所述第二溫度高于焊料片的熔點(diǎn)；

將待焊接件以預(yù)設(shè)的第一壓力沿第一方向往復(fù)移動(dòng)第一距離并使待焊接件達(dá)到預(yù)設(shè)的第一高度；其中，所述第一高度為待焊接件到管殼基板上表面的第二距離；

將管殼基板降溫到第三溫度，所述待焊接件焊接到管殼基板上，其中，所述第三溫度低于焊料片的熔點(diǎn)；

所述將待焊接件以預(yù)設(shè)的第一壓力沿第一方向往復(fù)移動(dòng)第一距離，具體為：

根據(jù)所述待焊接件到管殼側(cè)壁的距離確定移動(dòng)的第一方向，當(dāng)待焊接件到管殼左右側(cè)壁的距離滿足預(yù)設(shè)的距離要求時(shí)，待焊接件沿管殼左或右側(cè)壁的第一法線左右移動(dòng)且將第一法線記為X軸；當(dāng)待焊接件到管殼前后側(cè)壁的距離滿足預(yù)設(shè)的距離要求時(shí)，待焊接件沿管殼前或后側(cè)壁的第二法線前后移動(dòng)且將第二法線記為Y軸；

當(dāng)待焊接件沿X軸移動(dòng)時(shí)，所述第一距離為待焊接件在X軸上的長(zhǎng)度的百分之四到百分之六；

當(dāng)待焊接件沿Y軸移動(dòng)時(shí)，所述第一距離為待焊接件在Y軸上的長(zhǎng)度的百分之四到百分之六。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝的焊接方法，其特征在于，所述使管殼基板的溫度升溫到第二溫度，具體為：

將管殼的溫度以第一升溫速率調(diào)整到第二溫度，且在第二溫度保持第一時(shí)間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1到2任一所述的一種芯片封裝的焊接方法，其特征在于，所述第一壓力的取值范圍為零點(diǎn)五牛到零點(diǎn)七牛。

4.根據(jù)權(quán)利要求1到2任一所述的一種芯片封裝的焊接方法，其特征在于，所述第二距離為焊料片厚度的百分之十到百分之三十。

5.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

所述待焊接件包括芯片，應(yīng)用權(quán)利要求1－4任一所述的焊接方法進(jìn)行芯片與管殼基板的焊接；將匹配元件與管殼基板焊接；

將芯片和管殼第一引腳連接，將芯片和匹配元件連接，將匹配元件與管殼第二引腳連接；

將管殼蓋封閉到第一框架上，完成芯片的封裝。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝方法，其特征在于，所述待焊接件包括匹配元件，應(yīng)用權(quán)利要求1－4任一所述的焊接方法進(jìn)行匹配元件與管殼基板的焊接。