[發(fā)明專利]一種用化學(xué)鍍方法制備的導(dǎo)電布及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110582286.9
• 申請(qǐng)日: 2021-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN113355662A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳中和;吳慶鋒;盧正兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 益陽市菲美特新材料有限公司
• 主分類號(hào): C23C18/36
• 分類號(hào): C23C18/36;C23C18/30;C23C18/24;C23C28/02;C25D3/12;C25D5/54;D06M11/83;D06M101/32;D06M101/38
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

一種用化學(xué)鍍方法制備的導(dǎo)電布及其制備方法，所述導(dǎo)電布：電阻≤1.5Ω、屏蔽效能≥65db、耐蝕性能≥72h、附著力1?2級(jí)。本發(fā)明還包括所述導(dǎo)電布的制備方法，其工藝路線為：將基布用化學(xué)鍍方法沉積一層金屬鎳，再將沉積了金屬鎳的基布電鍍鎳，電鍍結(jié)束后，水洗，烘干。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：可以實(shí)現(xiàn)超高目數(shù)和超厚產(chǎn)品的制備；產(chǎn)品鍍層均勻，一致性高；產(chǎn)品鍍層結(jié)合力高；減少電鍍銅工藝，完全消除了含銅廢水，工藝簡單，節(jié)約了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用化學(xué)鍍方法制備的導(dǎo)電布及其制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有市場上的導(dǎo)電布一般是采用化學(xué)鍍鎳、電鍍銅、電鍍鎳的工藝路線得以實(shí)現(xiàn)，此方法工藝程序復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)路徑復(fù)雜，產(chǎn)生的重金屬廢水較多，且因電鍍銅的廢水里含有大量磷，導(dǎo)致廢水處理成本高昂，進(jìn)而導(dǎo)致整體生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種制備工藝簡便、成本低、廢水量少、產(chǎn)品合格率大幅度提升的用化學(xué)鍍方法制備的導(dǎo)電布及其制備方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明之用化學(xué)鍍方法制備的導(dǎo)電布，電阻≤1.5Ω(優(yōu)選≤1.0Ω，更優(yōu)選≤0.3Ω)、屏蔽效能≥65db(優(yōu)選≥70db)、耐蝕性能≥72h、附著力1-2級(jí)。

本發(fā)明之導(dǎo)電布的制備方法，其工藝路線為：將基布用化學(xué)鍍方法沉積一層金屬鎳，再將沉積了金屬鎳的基布電鍍鎳，電鍍結(jié)束后，水洗，烘干。

進(jìn)一步，所述基布包括聚氨酯、滌綸或PET等基布。將基布裁切至鍍膜設(shè)備所需的寬度，該寬度范圍是500-1500mm。該基布的厚度為0.005-0.5mm，該基布的密度范圍為80-500目或120T-500T。

進(jìn)一步，所述基布用化學(xué)鍍方法沉積一層金屬鎳是指將基布經(jīng)粗化、清洗、敏化、活化、化學(xué)鍍鎳，使其沉積一層金屬鎳。

進(jìn)一步，所述粗化是指將基布在高錳酸鉀濃度為0.4-1.0g/L、pH為2-3、溫度為25-35℃的溶液中經(jīng)過對(duì)輥機(jī)擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。粗化的作用是通過高錳酸鉀溶液腐蝕基布表面，使其表面粗糙，增加基布表面積，提高基布與化學(xué)鍍鎳層的結(jié)合力。

進(jìn)一步，所述清洗是指將粗化后的基布在草酸濃度10-20g/L、溫度為40-50℃的溶液中經(jīng)過對(duì)輥機(jī)擠壓后再在溶液中浸泡1-3分鐘。清洗的作用是除掉在粗化過程殘留在基布上的高錳酸鉀溶液。

進(jìn)一步，所述敏化是指將清洗后的基布在氯化亞錫濃度為10-20g/L、pH為1.5-2.0、溫度為40-50℃的溶液中經(jīng)過對(duì)輥機(jī)擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。敏化的作用是利用氯化亞錫溶液在經(jīng)過清洗后的基布表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。

進(jìn)一步，所述活化是指將敏化后的基布在氯化鈀濃度為20-30g/L、pH為1.6-2.2、溫度為40-50℃的溶液中經(jīng)過對(duì)輥機(jī)擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。活化的作用是在基布的表面吸附一層具有催化活性的貴金屬鈀，作為化學(xué)鍍鎳的催化中心，使化學(xué)鍍的還原反應(yīng)可以在基布表面迅速均勻的進(jìn)行。

進(jìn)一步，所述化學(xué)鍍鎳是指將活化后的基布在硫酸鎳濃度為20-30g/L、次磷酸鈉濃度為22-30g/L、氯化銨濃度為25-35g/L、檸檬酸鈉濃度為55-65g/L、pH為8-9、溫度為35-50℃的溶液中反應(yīng)2-3分鐘。

進(jìn)一步，所述電鍍鎳是指將上述經(jīng)過化學(xué)鍍鎳的半成品置于電鍍鎳槽，進(jìn)行電鍍鎳工序。該電鍍鎳工序包括以下兩種工藝方法：

(1)采用氨基磺酸鎳溶液體系，該體系的技術(shù)參數(shù)包括：氨基磺酸鎳濃度為200-600g/L、氯化鎳濃度為0-50g/L、硼酸濃度為10-60g/L、pH為3-6、溫度為30-70℃、電流為50-500A；