[發明專利]一種用化學鍍方法制備的導電布及其制備方法

在審

• 申請號: 202110582286.9
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113355662A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 吳中和;吳慶鋒;盧正兵
• 申請（專利權）人: 益陽市菲美特新材料有限公司
• 主分類號: C23C18/36
• 分類號: C23C18/36;C23C18/30;C23C18/24;C23C28/02;C25D3/12;C25D5/54;D06M11/83;D06M101/32;D06M101/38
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

1.一種用化學鍍方法制備的導電布，其特征在于：電阻≤1.5Ω、屏蔽效能≥65db、耐蝕性能≥72h、附著力1-2級。

2.一種如權利要求1所述的導電布的制備方法，其特征在于，其工藝路線為：將基布用化學鍍方法沉積一層金屬鎳，再將沉積了金屬鎳的基布電鍍鎳，電鍍結束后，水洗，烘干。

3.根據權利要求2所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述基布包括聚氨酯、滌綸或PET基布，將基布裁切至鍍膜設備所需的寬度，該寬度范圍是500-1500mm，該基布的厚度為0.005-0.5mm，該基布的密度范圍為80-500目或120T-500T。

4.根據權利要求2所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述基布用化學鍍方法沉積一層金屬鎳是指將基布經粗化、清洗、敏化、活化、化學鍍鎳，使其沉積一層金屬鎳。

5.根據權利要求4所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述粗化是指將基布在高錳酸鉀濃度為0.4-1.0g/L、pH為2-3、溫度為25-35℃的溶液中經過對輥機擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。

6.根據權利要求4所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述清洗是指將粗化后的基布在草酸濃度10-20g/L、溫度為40-50℃的溶液中經過對輥機擠壓后再在溶液中浸泡1-3分鐘。

7.根據權利要求4所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述敏化是指將清洗后的基布在氯化亞錫濃度為10-20g/L、pH為1.5-2.0、溫度為40-50℃的溶液中經過對輥機擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。

8.根據權利要求4所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述活化是指將敏化后的基布在氯化鈀濃度為20-30g/L、pH為1.6-2.2、溫度為40-50℃的溶液中經過對輥機擠壓后再在溶液中浸泡1-4分鐘。

9.根據權利要求4所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述化學鍍鎳是指將活化后的基布在硫酸鎳濃度為20-30g/L、次磷酸鈉濃度為22-30g/L、氯化銨濃度為25-35g/L、檸檬酸鈉濃度為55-65g/L、pH為8-9、溫度為35-50℃的溶液中反應2-3分鐘。

10.根據權利要求2所述的導電布的制備方法，其特征在于，所述電鍍鎳是指將上述經過化學鍍鎳的半成品置于電鍍鎳槽，進行電鍍鎳工序，該電鍍鎳工序包括以下兩種工藝方法：

(1)采用氨基磺酸鎳溶液體系，該體系的技術參數包括：氨基磺酸鎳濃度為200-600g/L、氯化鎳濃度為0-50g/L、硼酸濃度為10-60g/L、pH為3-6、溫度為30-70℃、電流為50-500A；

(2)采用硫酸鎳溶液體系，該體系的技術參數包括：硫酸鎳濃度為100-400g/L、氯化鎳濃度為10-70g/L、硼酸濃度為10-60g/L、pH為3-6、溫度為30-70℃、電流為50-500A。