[發明專利]一種無刀印直沖直貼加工裝置

在審

• 申請號: 202110580986.4
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113134875A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 王春生;王成;魏明鑫;文朝斐
• 申請（專利權）人: 蘇州安潔科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26F1/40;B29C65/56
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 杜丹盛

本發明提供了一種無刀印直沖直貼加工裝置，其將雙面膠卷料跳步沖壓出形狀后、將對應形狀的雙面膠貼合于底膜，使得底膜無刀印，且對底膜克重無要求，降低了產品的制作成本。其包括上模座、下模座；上模座的中心區域設置有下凸的沖針，沖針的橫截面形狀和設計的雙面膠形狀相同；下模座對應于沖針的位置設置有貫穿孔，貫穿孔的形狀和沖針的橫截面形狀相同；下模座的下部設置有水平方向貫穿的雙面膠導向槽，雙面膠沿著雙面膠導向槽步進進入或輸出，雙面膠導向槽貫穿貫穿孔的對應區域布置；上模座、下模座之間還設置有若干垂直方向導向結構，垂直方向導向結構用于上模座相對于下模座的高度方向沖切作業。

技術領域

本發明涉及模切貼料的技術領域，具體為一種無刀印直沖直貼加工裝置。

背景技術

卷料產品在表面貼付注塑件時，需要在卷料的表面貼付對應形狀的雙面膠結構，現有的技術普遍在底膜上復合雙面膠、之后采用仿形于雙面膠形狀的沖刀直接在雙面膠+底膜的復合膜上沖切，之后剝離雙面膠的廢邊，上述技術需要浪費大量的雙面膠，且由于沖刀直接沖壓在復合膜上，部分刀刃會在底膜上形成刀印，故需要的底膜厚度較厚，對底膜的克重有較高要求，使得成品的整體制作成本高，此外，對于小尺寸產品，雙面膠排廢易引起掉片問題。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種無刀印直沖直貼加工裝置，其將雙面膠卷料跳步沖壓出形狀后、將對應形狀的雙面膠貼合于底膜，使得底膜無刀印，且對底膜克重無要求，降低了產品的制作成本。

一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：其包括上模座、下模座；

所述上模座的中心區域設置有下凸的沖針，所述沖針的橫截面形狀和設計的雙面膠形狀相同；

所述下模座對應于沖針的位置設置有貫穿孔，所述貫穿孔的形狀和所述沖針的橫截面形狀相同；

所述下模座的下部設置有水平方向貫穿的雙面膠導向槽，雙面膠沿著所述雙面膠導向槽步進進入或輸出，所述雙面膠導向槽貫穿所述貫穿孔的對應區域布置；

所述上模座、下模座之間還設置有若干垂直方向導向結構，所述垂直方向導向結構用于上模座相對于下模座的高度方向沖切作業；

所述下模座的上表面朝向所述上模座的下表面還設置有若干直線彈簧，未沖切狀態下所述直線彈簧的上端頂裝所述上模座的下表面、且沖針的下端位于所述雙面膠導向槽的上部區域布置；沖切狀態下、直線彈簧收縮，沖針沖切貫穿孔正下方的雙面膠、并沿著貫穿孔向下貼付至底膜的上表面；

沖切狀態下所述沖針在貼付狀態下不接觸底膜。

其進一步特征在于：

所述雙面膠導向槽的高度大于所述雙面膠的厚度，所述雙面膠的下離型膜揭除、上離型膜保留，所述雙面膠的下部和雙面膠導向槽的底部留有間距進行輸送，沖針沖切狀態下雙面膠的底部和雙面膠導向槽的底部沒有接觸、雙面膠在懸空狀態下被沖斷；

所述上模座的中心沖切區域下凸、形成導向凸起，所述下模座的中心區域內凹形成導向槽，沖切狀態下所述導向凸起對位于導向槽進行向下沖切，確保沖切準確可靠；

所述下模座的導向槽的上表面、對應于所述貫穿孔的四周環布有若干導向凸柱，所述導向凸柱套裝有對應的直線彈簧，其使得直線彈簧僅能高度方向上伸縮，沖切準確可靠進行；

所述導向凸柱的上凸高度確保沖切狀態下沖針在貼付狀態下不接觸底膜；

設置所述雙面膠導向槽的區域下凸、即所述下模座的底部兩側內縮，確保整個下模座的材料用料較少；

所述下模座的厚度方向中部區域設置有減重槽，所述減重槽的前端面、后端面蓋裝有封板，確保整個下模座的用料節約；