[發(fā)明專利]一種無刀印直沖直貼加工裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110580986.4
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113134875A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王春生;王成;魏明鑫;文朝斐
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州安潔科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26F1/40;B29C65/56
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 杜丹盛

1.一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：其包括上模座、下模座；

所述上模座的中心區(qū)域設(shè)置有下凸的沖針，所述沖針的橫截面形狀和設(shè)計的雙面膠形狀相同；

所述下模座對應(yīng)于沖針的位置設(shè)置有貫穿孔，所述貫穿孔的形狀和所述沖針的橫截面形狀相同；

所述下模座的下部設(shè)置有水平方向貫穿的雙面膠導(dǎo)向槽，雙面膠沿著所述雙面膠導(dǎo)向槽步進進入或輸出，所述雙面膠導(dǎo)向槽貫穿所述貫穿孔的對應(yīng)區(qū)域布置；

所述上模座、下模座之間還設(shè)置有若干垂直方向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)，所述垂直方向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)用于上模座相對于下模座的高度方向沖切作業(yè)；

所述下模座的上表面朝向所述上模座的下表面還設(shè)置有若干直線彈簧，未沖切狀態(tài)下所述直線彈簧的上端頂裝所述上模座的下表面、且沖針的下端位于所述雙面膠導(dǎo)向槽的上部區(qū)域布置；沖切狀態(tài)下、直線彈簧收縮，沖針沖切貫穿孔正下方的雙面膠、并沿著貫穿孔向下貼付至底膜的上表面；

沖切狀態(tài)下所述沖針在貼付狀態(tài)下不接觸底膜。

2.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述雙面膠導(dǎo)向槽的高度大于所述雙面膠的厚度，所述雙面膠的下離型膜揭除、上離型膜保留，所述雙面膠的下部和雙面膠導(dǎo)向槽的底部留有間距進行輸送，沖針沖切狀態(tài)下雙面膠的底部和雙面膠導(dǎo)向槽的底部沒有接觸、雙面膠在懸空狀態(tài)下被沖斷。

3.如權(quán)利要求2所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述上模座的中心沖切區(qū)域下凸、形成導(dǎo)向凸起，所述下模座的中心區(qū)域內(nèi)凹形成導(dǎo)向槽，沖切狀態(tài)下所述導(dǎo)向凸起對位于導(dǎo)向槽進行向下沖切。

4.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述下模座的導(dǎo)向槽的上表面、對應(yīng)于所述貫穿孔的四周環(huán)布有若干導(dǎo)向凸柱，所述導(dǎo)向凸柱套裝有對應(yīng)的直線彈簧。

5.如權(quán)利要求4所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述導(dǎo)向凸柱的上凸高度確保沖切狀態(tài)下沖針在貼付狀態(tài)下不接觸底膜。

6.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：設(shè)置所述雙面膠導(dǎo)向槽的區(qū)域下凸、即所述下模座的底部兩側(cè)內(nèi)縮。

7.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述下模座的厚度方向中部區(qū)域設(shè)置有減重槽，所述減重槽的前端面、后端面蓋裝有封板。

8.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述上模座的兩側(cè)設(shè)置有第一側(cè)凸連接邊，所述下模座的上部兩側(cè)設(shè)置有第二側(cè)凸連接邊，所述第一側(cè)凸連接板、第二側(cè)凸連接邊之間的區(qū)域設(shè)置有對應(yīng)的垂直方向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求8所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述垂直方向?qū)蚪Y(jié)構(gòu)具體為直線導(dǎo)向柱套、直線導(dǎo)向柱。

10.如權(quán)利要求1所述的一種無刀印直沖直貼加工裝置，其特征在于：所述上模座的前端、后端分別設(shè)置有凸起端邊，所述凸起端邊上設(shè)置有固接定位孔，所述固接定位孔用于固接上部動力驅(qū)動裝置的輸出端。