[發明專利]一種半導體封裝工藝

有效

• 申請號: 202110578627.5
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113314426B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 蘇鵬德
• 申請（專利權）人: 廣東國峰半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 廣東中禾共贏知識產權代理事務所(普通合伙) 44699
• 代理人: 王雄

本發明公開了一種半導體封裝工藝，本發明涉及半導體封裝技術領域。該半導體封裝工藝，通過啟動轉動電機將支架轉動，讓轉動電機以200?300r/min的轉速轉動20?30s，驗證完成后把導線架經由傳輸設備送至彈匣內，以送至下一個制程進行焊線這樣通過轉動電機轉動支架，可以讓晶粒和Pad在L/F的內部沒有固化的晶粒和Pad分開，使后續的制程不會出現晶粒和Pad脫離事故，通過將上模具移動到L/F的頂部，再將上模具底部的防溢罩縮回，并將上模具貼在L/F的頂部，上模具內部設置加熱棒，加熱棒保證在170?190℃，并保溫1?2h，讓上模具頂部的擠壓桿向下移動，向下移動的壓力為30?50N，使封膠膠頭內部的塑封液體擠入內腔的內部，把芯片覆蓋，不需要回溫，便將塑封塊熔化。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體封裝工藝。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

目前半導體封裝工藝，在使用時，大部分的半導體封裝工藝在黏晶固化后沒有驗證工序，讓后續的工序會出現晶粒和墊板脫離事故，再封膠步驟啟動時，塑封塊在使用時需要大量的時間回溫，增加工作時間，降低工作效率，或者電鍍步驟中的電鍍將引腳的外部包裹隔絕膜，使引腳與外界電路板連接時出現接觸不良現象，為此，本領域的技術人員提出了一種半導體封裝工藝。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體封裝工藝，解決了黏晶固化后沒有驗證工序，讓后續的制程會出現晶粒和墊板脫離事故的問題。

（二）技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種半導體封裝工藝：包括以下步驟：

S1、材料準備：把晶片的正面粘在藍膜上，并將放晶片入研磨機上，打磨晶片背面，讓晶片的厚度在8mils-10mils之間，晶片的原材料應放置在零下5℃的環境中，常溫下需放置時，在需要使用前應放入零下5℃回溫24h；

S2、晶片切割：將步驟S1加工完成的晶片，放入晶片切割機上，讓切割刀片以切割速度：30-50Krpm將晶片切割成若干晶粒，進行晶片切割，首先進行晶圓黏片，然后再送至晶片切割機上進行切割，切割完后之晶粒井然有序排列于膠帶上；

S3、黏晶過程：

A、將步驟S2中藍膜上的晶粒，通過銀漿導線架點在墊板上，并將晶粒和墊板放入固化箱的內部；

B、固化箱內部的溫度應保證在170-180℃，并保溫1-1.2h；

C、通入氮氣固化環境；

S4、固化驗證：將步驟S3中的導線架放在驗證支架上，并啟動轉動電機，帶動支架轉動，讓轉動電機以200-300r/min的轉速轉動20-30s，驗證完成后把導線架經由傳輸設備送至彈匣內，以送至下一個制程進行焊線；

S5、焊線：利用高純度的金線把墊板和導線通過焊接的方法連接起來；