[發明專利]一種半導體封裝工藝

有效

• 申請號: 202110578627.5
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113314426B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 蘇鵬德
• 申請（專利權）人: 廣東國峰半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 廣東中禾共贏知識產權代理事務所(普通合伙) 44699
• 代理人: 王雄

1.一種半導體封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、材料準備：把晶片的正面粘在藍膜上，并將放晶片入研磨機上，打磨晶片背面，讓晶片的厚度在8mils-10mils之間；

S2、晶片切割：將步驟S1加工完成的晶片，放入晶片切割機上，讓切割刀片以切割速度：30-50Krpm將晶片切割成若干晶粒；

S3、黏晶過程：

將步驟S2中藍膜上的晶粒，通過銀漿點在導線架的墊板上，并將晶粒和墊板放入固化箱的內部；

固化箱內部的溫度應保證在170-180℃，并保溫1-1.2h；

通入氮氣固化環境；

S4、固化驗證：將步驟S3中的導線架放在驗證支架上，并啟動轉動電機，帶動支架轉動，讓轉動電機以200-300r/min的轉速轉動20-30s；

S5、焊線：利用高純度的金線把墊板和導線通過焊接的方法連接起來；

S6、封膠：將上模具移動到導線架的頂部，再將上模具底部的防溢罩縮回，并將上模具貼在導線架的頂部，啟動上模具內部設置的加熱棒，且加熱棒應保證在170-190℃，并保溫1-2h，讓上模具頂部的擠壓桿向下移動，向下移動的壓力為30-50N，使封膠膠頭內部的塑封液體擠入內腔的內部，把芯片覆蓋；

S7、電鍍：將完成構裝的導線架放入弱酸的液體中，采用不小于99.95%的高純的錫，并用無鉛電鍍，把晶須消除；

S8、拋光打磨：在把步驟S7中構裝的導線架放在打磨架上打磨引腳的頂部和底部，使導線架的厚度為1-3mm；

S9、剪切/成形：將步驟S8中的構裝導線架放在沖壓機的固定模上，向下移動沖壓機的沖模以改變引腳的形狀，向下移動的壓力為3000-4000N，并將構裝外部的晶粒分開；

S10、成品檢驗：將步驟S9中的構裝成品放在引線導通平臺上，通過萬能用表測定引腳之間的阻值。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：所述步驟S1中晶片的原材料應放置在零下5℃的環境中，常溫下需放置時，在需要使用前應放入零下5℃回溫24h。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：步驟S2進行晶片切割，首先進行晶圓黏片，然后再送至晶片切割機上進行切割，讓切割完后的晶粒井然有序排列于膠帶上。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：所述步驟S4驗證完成后把導線架經由傳輸設備送至彈匣內，以送至下一個制程進行焊線。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：所述步驟S7讓無鉛電鍍后的導線架在140-150℃高溫下烘烤2h，消除電鍍層潛在的晶須。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：所述步驟S6目的是為了制造出所生產電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或者高溫破壞，最后整個集成電路的周圍會向外拉出腳架，與外界電路板連接所用，以結構方式支撐導線，防止濕氣由外部侵入。

7.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：所述步驟S9中剪切的目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，并把不需要的連接材料切除，成形的目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便于裝置于電路板上使用。

8.根據權利要求1所述的一種半導體封裝工藝，其特征在于：在所述步驟S10中測量半導體的阻值時，觀察外引腳之平整性、共面度、腳距及膠體是否有損傷以進行外觀檢驗。