[發(fā)明專利]一種電熱鍋的防粘鍋烹飪方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110576345.1
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN115399632B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱澤春;吳艷華;郭小玉
• 申請（專利權(quán)）人: 九陽股份有限公司
• 主分類號: A47J27/10
• 分類號: A47J27/10;A47J27/04;A47J27/00;A47J36/24;A47J36/00
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本發(fā)明公開了一種電熱鍋的防粘鍋烹飪方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電熱鍋做飯效率低或者需要配備設(shè)有不粘涂層內(nèi)鍋的技術(shù)問題，本發(fā)明的電熱鍋包括外鍋和內(nèi)鍋，外鍋限定形成容水腔，內(nèi)鍋放置在容水腔內(nèi)，外鍋設(shè)有第一加熱裝置和第二加熱裝置，第一加熱裝置加熱內(nèi)鍋，第二加熱裝置與內(nèi)鍋之間形成有間隙，防粘鍋烹飪方法包括：升溫階段，控制第一加熱裝置單獨加熱、或者控制第一加熱裝置和第二加熱裝置同時加熱，促使內(nèi)鍋溫度升高以使米飯受熱吸水；水浴加熱階段，控制第二加熱裝置加熱以及第一加熱裝置持續(xù)小功率加熱或間歇加熱或停止加熱，進而促使內(nèi)鍋中的米飯糊化。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電熱鍋技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電熱鍋的防粘鍋烹飪方法。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)有技術(shù)中的電熱鍋一般采用底部發(fā)熱盤或IH線盤直接對內(nèi)鍋進行加熱，底盤加熱或IH加熱做米飯時，由于加熱內(nèi)鍋的熱慣性，在米飯煮熟的過程中由于米飯的糊化，米飯會變得很粘，為了避免米飯粘在內(nèi)鍋上，一般在內(nèi)鍋的內(nèi)壁上需要做不粘涂層，這樣一來，便會造成制造成本的上升。為此現(xiàn)有技術(shù)中研發(fā)了一種水浴加熱的電熱鍋，水浴加熱能夠使得內(nèi)鍋內(nèi)的米飯受熱更為均勻，溫度處于110℃左右，所以內(nèi)鍋中的食材不容易粘鍋，可以解決不粘的問題，然而由于水浴對鍋體的加熱溫度在110℃以下，因此做飯效率很低，做飯時間比較長。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種電熱鍋的防粘鍋烹飪方法，既能有效提升做飯效率，又避免米飯粘鍋，以此提升烹飪效果。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電熱鍋的防粘鍋烹飪方法，所述電熱鍋包括外鍋和內(nèi)鍋，所述外鍋限定形成容水腔，所述內(nèi)鍋放置在所述容水腔內(nèi)，所述外鍋設(shè)有第一加熱裝置和第二加熱裝置，所述第一加熱裝置加熱所述內(nèi)鍋，所述第二加熱裝置與所述內(nèi)鍋之間形成有間隙，所述防粘鍋烹飪方法包括：

升溫階段，控制所述第一加熱裝置單獨加熱、或者控制所述第一加熱裝置和第二加熱裝置同時加熱，促使所述內(nèi)鍋溫度升高以使米飯受熱吸水；

水浴加熱階段，控制所述第二加熱裝置加熱以及第一加熱裝置持續(xù)小功率加熱或間歇加熱或停止加熱，進而促使所述內(nèi)鍋中的米飯糊化。

進一步的，所述水浴加熱階段中，所述內(nèi)鍋底部的溫度為100℃-120℃。

進一步的，所述外鍋和內(nèi)鍋之間形成有蒸汽通道，所述水浴加熱階段中，所述外鍋內(nèi)產(chǎn)生蒸汽從所述蒸汽通道進入所述內(nèi)鍋中對米飯進行加熱。

更進一步的，所述電熱鍋包括鍋蓋，所述鍋蓋上設(shè)有密封圈，所述密封圈密封所述鍋蓋和所述外鍋口沿之間的縫隙。

進一步的，所述升溫階段包括低溫加熱階段和高溫加熱階段，所述低溫加熱階段包括：控制所述第一加熱裝置單獨加熱、或者控制所述第一加熱裝置和第二加熱裝置同時加熱，以使內(nèi)鍋內(nèi)的溫度到達預(yù)設(shè)溫度；所述高溫加熱階段包括：控制所述第一加熱裝置單獨加熱、或者控制所述第一加熱裝置和第二加熱裝置同時加熱，以使所述容水腔內(nèi)的水沸騰。

更進一步的，所述預(yù)設(shè)溫度為40℃～70℃。

更進一步的，所述升溫階段還包括用于促使米飯吸水的吸水階段，所述吸水階段位于所述低溫加熱階段和高溫加熱階段之間，所述吸水階段中，所述第一加熱裝置和第二加熱裝置停止加熱。

進一步的，所述防粘鍋烹飪方法還包括收水加熱階段，所述收水加熱階段位于所述升溫階段與水浴加熱階段之間，所述收水加熱階段中，所述第二加熱裝置小功率加熱，以實現(xiàn)內(nèi)鍋中收水。

進一步的，所述防粘鍋烹飪方法還包括熱烘階段，所述熱烘階段位于所述水浴加熱階段之后，所述熱烘階段中，所述容水腔中無水，所述第二加熱裝置小功率持續(xù)加熱或間歇加熱。