[發明專利]一種具有芯片角度校正結構的TO封裝器件

在審

• 申請號: 202110575438.2
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113178422A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 馬凱
• 申請（專利權）人: 上海先積集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，包括：散熱板(100)、芯片載片區(200)、功率芯片(300)、管腳(400)和若干功能引線(500)，其中，

所述散熱板(100)上設置有所述芯片載片區(200)；

所述芯片載片區(200)上設置有若干校正溝槽(201)；

所述功率芯片(300)設置在所述芯片載片區(200)上，且位于所述校正溝槽(201)上方；

所述管腳(400)通過若干所述功能引線(500)與所述功率芯片(300)連接。

2.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述校正溝槽(201)為矩形溝槽，若干校正溝槽(201)在所述芯片載片區(200)內呈水平平行排列。

3.根據權利要求2所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述芯片載片區(200)上至少設置有兩個所述校正溝槽(201)，且所述功率芯片(300)的一組對邊，分別位于兩個所述校正溝槽(201)的中線位置處。

4.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述功率芯片(300)與所述芯片載片區(200)之間涂覆有焊料層(600)，所述校正溝槽(201)內填充有焊料。

5.根據權利要求4所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述校正溝槽(201)的長邊與所述焊料層(600)邊界之間的距離，為所述校正溝槽(201)寬度的1/2-3/5。

6.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述校正溝槽(201)的寬度為與之垂直的所述功率芯片(300)邊長的2/5-1/2。

7.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述校正溝槽(201)的深度為所述芯片載片區(200)厚度的1/5-2/5。

8.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，所述校正溝槽(201)的短邊與所述功率芯片(300)邊界之間的距離，為所述校正溝槽(201)寬度的1/2-3/5。

9.根據權利要求1所述的具有芯片角度校正結構的TO封裝器件，其特征在于，還包括封裝外殼(700)，所述封裝外殼(700)用于對封裝器件進行保護，所述散熱板(100)、所述芯片載片區(200)、所述功率芯片(300)、若干所述功能引線(500)以及所述管腳(400)與所述功能引線(500)連接的部分均位于所述封裝外殼(700)內部。